候选比选

TD551SCANHW 型号对比

把候选型号放在同一页比选，先看品牌、封装、库存和资料，再决定带入清单。

1/6 个型号适合集中比选、核对差异和整理备注
查看库存 带入清单

对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较，建议一起带入清单确认数量、批号、包装和交期。

0公开现货 1资料入口 SOIC-20主封装 TD551SCANHW / 0高库存

带入清单

对比结论与带入备注

可一并带入清单

当前候选在公开资料维度较接近，可连同数量和交付要求一起带入清单统一确认。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里，便于继续确认库存和报价。

封装一致性方向接近品牌/制造商方向接近资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
带入清单备注
原型号/候选型号：TD551SCANHW
当前建议：可一并带入清单
不可放宽参数：封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息：SOIC-20
品牌/制造商：MORNSUN(金升阳)
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项TD551SCANHW
品牌/制造商MORNSUN(金升阳)
封装SOIC-20
类目通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源)
库存询盘确认
报价询盘报价
资料有资料入口
描述1、超小，超薄，芯片级SOIC封装\n2、符合ISO11898-2 标准\n3、集成高效隔离电源\n4、I/O 电压范围支持4.5V和5.5V\n5、隔离耐压高达4000VAC/6000VDC\n6、总线静电防护能力高达8kV(HBM) \n7、通讯速率高达5Mbps\n8、高共模瞬态抗扰度180kV/μ（典型值）\n9、纳秒级通讯延时\n10、驱动器(TXD)主导超时功能\n11、总线负载能力高达110节点\n12、-58V至58V的总线故障保护\n13、工业级工作温度范围：-40℃ to +125℃
操作带入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看，更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装方向接近SOIC-20可继续查看尺寸、引脚和订购后缀。
品牌/制造商品牌方向接近MORNSUN(金升阳)继续核对官方制造商和批号包装。
分类与应用用途方向接近通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源)同类目不代表参数等效，仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全1 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索0 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考，下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
带入清单前建议补齐
原始需求TD551SCANHW目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

带这些信息去询价查看这些现货同封装继续下单前确认
先看封装

同封装更利于替代，但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考，批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起带入

多个候选型号建议一次带入清单，让业务统一确认交期和替代建议。