TD331S485H-E
MORNSUN(金升阳)
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把候选型号放在同一页比选,先看品牌、封装、库存和资料,再决定加入清单。
对比摘要
当前候选已适合横向比较,建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。
清单备注
当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异,不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里,便于继续确认库存和报价。
原型号/候选型号:TD331S485H-E / SK4400S / TD521D485H-A-LB / TD321S485H-A / TD301M485 当前建议:建议先核对再提交 不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求 封装信息:17x12.1mm / SMD / 18.2x14.8mm / 插件 品牌/制造商:MORNSUN(金升阳) / ZLG(致远电子) / YLPTEC(易川) / EVISUN(易成) 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
MORNSUN(金升阳)
查看详情ZLG(致远电子)
查看详情YLPTEC(易川)
查看详情MORNSUN(金升阳)
查看详情EVISUN(易成)
查看详情| 比较项 | TD331S485H-E | SK4400S | TD521D485H-A-LB | TD321S485H-A | TD301M485 |
|---|---|---|---|---|---|
| 品牌/制造商 | MORNSUN(金升阳) | ZLG(致远电子) | YLPTEC(易川) | MORNSUN(金升阳) | EVISUN(易成) |
| 封装 | 17x12.1mm | SMD | 18.2x14.8mm | SMD | 插件 |
| 类目 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 |
| 库存 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 |
| 报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 |
| 资料 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 |
| 描述 | 将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。RS485收发器采用特殊的集成IC技术,在同一模块中实现电源与信号线之间的隔离、RS485通信和总线保护。产品的隔离电源可承受高达2500VDC的测试电压。产品采用贴片式SMD技术,可实现全自动化处理,还能轻松嵌入用户终端设备,以实现功能齐全的RS485网络连接。 | 表贴式隔离RS-485收发器 | TD521D485H-A-LB,主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平,实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术,实现了电源隔离,信号隔离,RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源,可实现3000VDC电气隔离。产品具有自动切换收发功能,不再需要通过收发控制脚进行收发控制,在一定程度上减少了设计的复杂性。产品可方便地嵌入用户设备,使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。 | 将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。RS485收发器采用特殊的集成IC技术,在同一模块中实现电源与信号线的隔离、RS485通信以及总线保护。产品的隔离电源可承受高达3000VDC的测试电压。此外,产品具有自动切换功能,无需通过节点发送和接收控制信号,在一定程度上降低了设计复杂度。产品采用贴片式SMD技术,可实现全自动加工,还可轻松嵌入用户终端设备,实现功能完备的RS485网络连接。 | 支持100%全国产;TD301M485主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平,实现信号隔离:是一款采用IC集成化技术,实现了电源隔离,信号隔离,RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源,可实现2500VDC电气隔离。产品具有自动切换收发功能,不再需要通过收发控制脚进行收发控制,在一定程度上减少了设计的复杂性。电磁辐射EMI极低,集成电源隔离、信号隔离和总线ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备,使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。产品广泛适用于汽车电子,仪器、仪表,铁路运输,石油化工,电力监控,工业控制,智能家居等行业;尺寸:长12.70宽10.16高7.70mm。 |
| 操作 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 |
关键差异
把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看,更容易判断哪些型号值得继续查看。
| 比较项 | 当前情况 | 页面信息 | 建议查看 |
|---|---|---|---|
| 封装一致性 | 封装差异较大 | 17x12.1mm / SMD / 18.2x14.8mm / 插件 | 封装不一致时不要直接替代,建议先看 PDF 封装图并确认用途。 |
| 品牌/制造商 | 存在多品牌候选 | MORNSUN(金升阳) / ZLG(致远电子) / YLPTEC(易川) / EVISUN(易成) | 提交需求时写明可接受品牌,避免默认等效。 |
| 分类与应用 | 用途方向接近 | 物联网/通信模块 > RS485总线模块 | 同类目不代表参数等效,仍需核对关键电气参数。 |
| 资料完整度 | 资料入口齐全 | 5 个有资料入口 | 使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。 |
| 供货状态 | 有公开线索 | 0 个公开现货 / 0 个需询盘 | 页面库存仅供参考,下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。 |
对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。
同封装更利于替代,但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。
页面数量仅供参考,批号、包装和可发数量以人工回复为准。
多个候选型号建议一次加入清单,让业务统一确认交期和替代建议。