SDINBDG4-64G-XI1
SANDISK(闪迪)
查看详情候选比选
把候选型号放在同一页比选,先看品牌、封装、库存和资料,再决定加入清单。
对比摘要
当前候选已适合横向比较,建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。
清单备注
当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异,不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里,便于继续确认库存和报价。
原型号/候选型号:SDINBDG4-64G-XI1 / THGAMRG8T13BAIL / THGAMRG9T23BAIL / FEMDRW128G-88A19 / MKEMF008GT1E-IE 当前建议:建议先核对再提交 不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求 封装信息:BGA-153 品牌/制造商:SANDISK(闪迪) / KIOXIA(铠侠) / FORESEE(江波龙) / MK(米客方德) 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
SANDISK(闪迪)
查看详情KIOXIA(铠侠)
查看详情KIOXIA(铠侠)
查看详情FORESEE(江波龙)
查看详情MK(米客方德)
查看详情| 比较项 | SDINBDG4-64G-XI1 | THGAMRG8T13BAIL | THGAMRG9T23BAIL | FEMDRW128G-88A19 | MKEMF008GT1E-IE |
|---|---|---|---|---|---|
| 品牌/制造商 | SANDISK(闪迪) | KIOXIA(铠侠) | KIOXIA(铠侠) | FORESEE(江波龙) | MK(米客方德) |
| 封装 | BGA-153 | BGA-153 | BGA-153 | BGA-153 | BGA-153 |
| 类目 | 存储器 > eMMC | 存储器 > eMMC | 存储器 > eMMC | 存储器 > eMMC | 存储器 > eMMC |
| 库存 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 |
| 报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 |
| 资料 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 |
| 描述 | SDINBDG4-64G-XI1 | THGAMRG8T13BAIL是一款容量为32GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGAMRG8T13BAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷 | THGAMRG9T23BAIL | 应用领域:工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC,工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC,工规宽温存储芯片,工业宽温存储芯片,工规芯片,工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业宽温EMMC、江波龙、工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装、工业级、汽车级、工规级 | pSLC, 8GB 工业宽温级,写寿命(P/E) 3万次,-40°C ~ +85°C,11.5x13mm |
| 操作 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 |
关键差异
把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看,更容易判断哪些型号值得继续查看。
| 比较项 | 当前情况 | 页面信息 | 建议查看 |
|---|---|---|---|
| 封装一致性 | 封装方向接近 | BGA-153 | 可继续查看尺寸、引脚和订购后缀。 |
| 品牌/制造商 | 存在多品牌候选 | SANDISK(闪迪) / KIOXIA(铠侠) / FORESEE(江波龙) / MK(米客方德) | 提交需求时写明可接受品牌,避免默认等效。 |
| 分类与应用 | 用途方向接近 | 存储器 > eMMC | 同类目不代表参数等效,仍需核对关键电气参数。 |
| 资料完整度 | 资料入口齐全 | 5 个有资料入口 | 使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。 |
| 供货状态 | 有公开线索 | 0 个公开现货 / 0 个需询盘 | 页面库存仅供参考,下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。 |
对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。
同封装更利于替代,但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。
页面数量仅供参考,批号、包装和可发数量以人工回复为准。
多个候选型号建议一次加入清单,让业务统一确认交期和替代建议。