候选比选

MT29F8G08ABACAWP-IT:C / GD5F1GM7UEYIGR / W25N02KVZEIR / W25N01KVZEIR / GD5F2GM7UEYIGR 型号对比

把候选型号放在同一页比选,先看品牌、封装、库存和资料,再决定加入清单。

5/6 个型号适合集中比选、核对差异和整理备注

对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较,建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。

5公开现货 5资料入口 SOP-8主封装 GD5F1GM7UEYIGR / 286,000高库存

清单备注

对比结论与清单备注

建议先核对再提交

当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异,不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里,便于继续确认库存和报价。

封装一致性差异待确认品牌/制造商需限定品牌资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号:MT29F8G08ABACAWP-IT:C / GD5F1GM7UEYIGR / W25N02KVZEIR / W25N01KVZEIR / GD5F2GM7UEYIGR
当前建议:建议先核对再提交
不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息:TSSOP-48 / SOP-8 / WSON-8-EP / WSON8
品牌/制造商:micron(镁光) / GigaDevice(兆易创新) / Winbond(华邦)
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项MT29F8G08ABACAWP-IT:CGD5F1GM7UEYIGRW25N02KVZEIRW25N01KVZEIRGD5F2GM7UEYIGR
品牌/制造商micron(镁光)GigaDevice(兆易创新)Winbond(华邦)Winbond(华邦)GigaDevice(兆易创新)
封装TSSOP-48SOP-8WSON-8-EPWSON8SOP-8
类目存储器 > NAND FLASH存储器 > NAND FLASH存储器 > NAND FLASH存储器 > NAND FLASH存储器 > NAND FLASH
库存35,867286,000178,591165,963156,526
报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价
资料有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口
描述MT29F8G08ABACAWP-IT:CSPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash 基于行业标准的 NAND Flash 内存核心,为嵌入式系统提供了一种超经济高效且高密度的非易失性内存存储解决方案。它是 SPI-NOR 和标准并行 NAND Flash 的有吸引力的替代方案,具有先进的特性。总引脚数为 8,包括 VCC 和 GND,密度为 1Gb,与 SPI-NOR 相比,具有优越的写入性能和每比特成本,比并行 NAND 成本显著降低。这种低引脚数的 NAND Flash 内存遵循行业标准的串行外设接口,并且从一种密度到另一种密度始终保持相同的引脚输出。命令集类似于常见的 SPI-NOR 命令集,经过修改以处理 NAND 特定功能并添加了新特性。它是一种易于集成的 NAND Flash 内存,具有特定设计的特性以简化主机管理:用户可选择的内部 ECCW25N02KV是一款2G-bit的SLC QSPI NAND Flash存储器,支持标准SPI、双SPI和四SPI接口。具有灵活的架构,每个块为128KB,支持高达104MHz的时钟频率,提供多种封装选项,包括8-pad WSON 8x6mm、24-ball TFBGA 8x6mm和16-pin SOIC 300-mil。为空间、引脚和电源受限的系统提供存储解决方案。集成了流行的SPI接口和传统的大容量NAND非易失性存储空间,非常适合将代码映射到RAM。SPI(串行外设接口)NAND 闪存基于行业标准的 NAND 闪存存储内核,为嵌入式系统提供了一种超高性价比且高密度的非易失性存储解决方案。它具备先进特性,是 SPI-NOR 闪存和标准并行 NAND 闪存的理想替代方案。\n- 引脚总数为 8 个,包括 VCC 和 GND
操作加入清单加入清单加入清单加入清单加入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看,更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装差异较大TSSOP-48 / SOP-8 / WSON-8-EP / WSON8封装不一致时不要直接替代,建议先看 PDF 封装图并确认用途。
品牌/制造商存在多品牌候选micron(镁光) / GigaDevice(兆易创新) / Winbond(华邦)提交需求时写明可接受品牌,避免默认等效。
分类与应用用途方向接近存储器 > NAND FLASH同类目不代表参数等效,仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全5 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索5 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考,下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
加入清单前建议补齐
原始需求MT29F8G08ABACAWP-IT:C / GD5F1GM7UEYIGR / W25N02KVZEIR / W25N01KVZEIR目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

先看封装

同封装更利于替代,但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考,批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起加入

多个候选型号建议一次加入清单,让业务统一确认交期和替代建议。