HPM5E31IGN1
HPMICRO(先楫半导体)
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HPM5E31IGN1 / GD80960JA25 / GD80960JF33 / HPM6E8YIGN1 型号对比
把候选型号放在同一页比选，先看品牌、封装、库存和资料，再决定加入清单。
上一页候选
来自 BGA@ 搜索结果 的候选已加入清单 可返回上一页继续补充型号，也可以把当前 4 个候选直接加入清单。对比摘要
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当前候选已适合横向比较，建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。
0公开现货
4资料入口
BGA-196主封装
HPM5E31IGN1 / 157高库存
清单备注
对比结论与清单备注
建议先核对再提交当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异，不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里，便于继续确认库存和报价。
封装一致性方向接近品牌/制造商需限定品牌资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号：HPM5E31IGN1 / GD80960JA25 / GD80960JF33 / HPM6E8YIGN1 当前建议：建议先核对再提交 不可放宽参数：封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求 封装信息：BGA-196 品牌/制造商：HPMICRO(先楫半导体) / Intel/Altera 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
| 比较项 | HPM5E31IGN1 | GD80960JA25 | GD80960JF33 | HPM6E8YIGN1 |
|---|---|---|---|---|
| 品牌/制造商 | HPMICRO(先楫半导体) | Intel/Altera | Intel/Altera | HPMICRO(先楫半导体) |
| 封装 | BGA-196 | BGA-196 | BGA-196 | BGA-196 |
| 类目 | 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) | 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) | 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) | 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) |
| 库存 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 | 询盘确认 |
| 报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 | 询盘报价 |
| 资料 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 | 有资料入口 |
| 描述 | 32 位 RISC-V 处理器，支持 RV32-IMAFDCBP 指令集-DSP 单元，支持 SIMD 和 DSP 指令，L1 指令缓存和数据缓存各 32KB，指令本地存储器 ILM 和数据本地存储器 DLM 各 128KB。内置存储器：共 544KB 片上 SRAM，包括通用内存和 CPU 的本地存储器，1MB 内置闪存，4096 位 OTP，128KB BOOTROM。实时以太网系统：EtherCAT 从站控制器，支持 3 个端口，千兆以太网控制器。电源和时钟：多个片上电源，包括 DCDC 和 LDO，运行模式，低功耗模式包括等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式，24MHz 晶体振荡器，24MHz 和 32KHz 内部 RC 振荡器，3 个 PLL，支持小数分频、展频。外部存储器接口：1 个串行总线控制器 XPI，支持各类外部串行 Flash 和 PSRAM，1 个可编程并口总线，外扩 FPGA、SRAM 等设备。运动控制系统：2 个 PWM 模块，共 16 通道高分辨率 PWM 输出，2 个正交编码器输入接口，2 个正交编码器输出接口，4 通道 ΣΔ 信号接收单元，可编程逻辑模 | GD80960JA25 | GD80960JF33 | 特性：双核32位RISC-V处理器，支持RV32-IMAFDCPB指令集。DSP单元，支持SIMD和DSP指令。L1指令缓存和数据缓存各32KB。指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。共2080KB片上SRAM，包括通用内存和CPU的本地存储器。4096位OTP，128KB BOOTROM |
| 操作 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 | 加入清单 |
关键差异
关键差异与建议查看
把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看，更容易判断哪些型号值得继续查看。
| 比较项 | 当前情况 | 页面信息 | 建议查看 |
|---|---|---|---|
| 封装一致性 | 封装方向接近 | BGA-196 | 可继续查看尺寸、引脚和订购后缀。 |
| 品牌/制造商 | 存在多品牌候选 | HPMICRO(先楫半导体) / Intel/Altera | 提交需求时写明可接受品牌，避免默认等效。 |
| 分类与应用 | 用途方向接近 | 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) | 同类目不代表参数等效，仍需核对关键电气参数。 |
| 资料完整度 | 资料入口齐全 | 4 个有资料入口 | 使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。 |
| 供货状态 | 有公开线索 | 0 个公开现货 / 0 个需询盘 | 页面库存仅供参考，下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。 |
原始需求HPM5E31IGN1 / GD80960JA25 / GD80960JF33 / HPM6E8YIGN1目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料
对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。
同封装更利于替代，但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。
页面数量仅供参考，批号、包装和可发数量以人工回复为准。
多个候选型号建议一次加入清单，让业务统一确认交期和替代建议。