候选比选

FHT31-TR / GXHT30C / FHT30-TR / SHT33-DIS-B2.5KS / SHT30-DIS-F2.5KS 型号对比

把候选型号放在同一页比选,先看品牌、封装、库存和资料,再决定加入清单。

5/6 个型号适合集中比选、核对差异和整理备注

对比摘要

这一页先看什么

当前候选已适合横向比较,建议一起加入清单确认数量、批号、包装和交期。

0公开现货 5资料入口 DFN-8主封装 GXHT30C / 10,241高库存

清单备注

对比结论与清单备注

建议先核对再提交

当前候选在封装、品牌、分类、资料或供货状态上存在差异,不能直接视为等效替代。 这段备注可直接复制到清单需求或客服沟通里,便于继续确认库存和报价。

封装一致性方向接近品牌/制造商需限定品牌资料入口可核对 PDF供货状态有公开线索
清单备注
原型号/候选型号:FHT31-TR / GXHT30C / FHT30-TR / SHT33-DIS-B2.5KS / SHT30-DIS-F2.5KS
当前建议:建议先核对再提交
不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度、认证要求
封装信息:DFN-8
品牌/制造商:Nyfea(徕飞) / GXCAS(中科银河芯) / Sensirion(瑞士盛思锐)
可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
请确认制造商 PDF、批号、包装、交期、含税报价、检测资料和可发数量
比较项FHT31-TRGXHT30CFHT30-TRSHT33-DIS-B2.5KSSHT30-DIS-F2.5KS
品牌/制造商Nyfea(徕飞)GXCAS(中科银河芯)Nyfea(徕飞)Sensirion(瑞士盛思锐)Sensirion(瑞士盛思锐)
封装DFN-8DFN-8DFN-8DFN-8DFN-8
类目传感器 > 温湿度传感器传感器 > 温湿度传感器传感器 > 温湿度传感器传感器 > 温湿度传感器传感器 > 温湿度传感器
库存询盘确认询盘确认询盘确认询盘确认询盘确认
报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价询盘报价
资料有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口有资料入口
描述集成高灵敏度 MEMS moisture-sensitive 组件在硅基 CMOS 晶圆上,可减少多芯片信号传输干扰,减小芯片面积,提高封装可靠性。有两个用户可选地址,通信速度高达 1MHz,芯片采用小型化 DFN 封装,外形尺寸为 12.5×2.5mm²,高度为 0.9mm,可集成于各种应用中。此外,2.0~5.5V 的宽电源电压范围使其能适应各种电源环境。GXHT30C 是新一代单芯片集成温湿度一体传感器。全温湿度范围校准和温度补偿数字输出,宽电源电压范围,从 2.5 V 到 5.5 V。 I2C 接口,通信速度高达 1MHz。典型精度为±3%RH 和±0.3°C,测量 0-100%范围相对湿度,测量-45-130℃范围内温度,测量时间低至 2.5ms集成高灵敏度 MEMS 湿度敏感元件于硅基 CMOS 晶圆上,可减少多芯片信号传输干扰,减小芯片面积,提高封装可靠性。具有两个用户可选的 I²C 地址,I²C 通信速度高达 1MHz,芯片采用小型化 DFN 封装,外形尺寸为 2.5×2.5mm²,高度为 0.9mm,可集成于各种应用中。此外,2.0~5V 的宽电源电压范围使其适应各种电源环境。SHT33-DIS是新一代低漂移、数字校准且通过ISO17025认证的传感器系列的一员,它将通过ISO17025认证的温度传感和高精度湿度传感集成于单一封装中。它采用了行业公认的CMOSens技术,与前代产品相比,具备更强的计算能力、更高的可靠性和更优的精度指标。其功能包括增强的信号处理、两个独特且可由用户选择的I2C地址,以及高达1 MHz的通信速度数字温湿度传感器(±2%@10-90%RH,带过滤膜)
操作加入清单加入清单加入清单加入清单加入清单

关键差异

关键差异与建议查看

把封装、品牌、分类、资料和供货状态分开看,更容易判断哪些型号值得继续查看。

比较项当前情况页面信息建议查看
封装一致性封装方向接近DFN-8可继续查看尺寸、引脚和订购后缀。
品牌/制造商存在多品牌候选Nyfea(徕飞) / GXCAS(中科银河芯) / Sensirion(瑞士盛思锐)提交需求时写明可接受品牌,避免默认等效。
分类与应用用途方向接近传感器 > 温湿度传感器同类目不代表参数等效,仍需核对关键电气参数。
资料完整度资料入口齐全5 个有资料入口使用PDF核对引脚、封装、绝对最大额定值和典型应用。
供货状态有公开线索0 个公开现货 / 0 个需询盘页面库存仅供参考,下单前请再确认数量、批号、包装、交期和报价。
加入清单前建议补齐
原始需求FHT31-TR / GXHT30C / FHT30-TR / SHT33-DIS-B2.5KS目标数量每个型号分别填写需求数量不可放宽参数封装、引脚、电压、电流、温度等级、精度等可接受替代品牌范围、国产替代、同封装候选是否接受交付要求批号、包装、交期、含税报价和检测资料

对比结果适合用于继续筛选和提交需求。替代、同封装、同系列或同品牌候选都还需要按资料确认。

先看封装

同封装更利于替代,但仍需核对尺寸、引脚和订购料号。

再看库存

页面数量仅供参考,批号、包装和可发数量以人工回复为准。

一起加入

多个候选型号建议一次加入清单,让业务统一确认交期和替代建议。