先定应用与参数
物联网/通信模块 > RFID模块 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
物联网/通信模块 > RFID模块 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
本页样本常见品牌:NXP(恩智浦)、TI(德州仪器)、ABRACON、VIBRATION(振浩微)。
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
NXP(恩智浦)
PCF7926ATT/C1AC0700,NXP(恩智浦),物联网/通信模块 > RFID模块,TSSOP-20封装,询盘确认库存,PCF7926ATT/C1AC0700TI(德州仪器)
RI-SMD-MRD2,TI(德州仪器),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,RI-SMD-MRD2ABRACON
ARRAN5-915.000MHZ,ABRACON,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,ARRAN5-915.000MHZVIBRATION(振浩微)
VM522,VIBRATION(振浩微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,VM522 是一款符合ISO/IEC 14443 Type A/Type B 协议并工作在13.56MHz 高频模式下的读写卡模块。具有高集成度和超低功耗的特点。特别适用于在追求低成本的同时需要较高性能的非接触式读卡数据传输的应用场合。SILION(芯联创展)
SIM3600,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率27dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率NXP(恩智浦)
HT2MOA4S20/E/3/RJ,NXP(恩智浦),物联网/通信模块 > RFID模块,PLLMC封装,询盘确认库存,基于HITAG 2的应答器高度集成,除HITAG 2应答器IC和外部线圈外,无需任何额外组件。数据在读写设备(RWD)和HITAG应答器IC之间以半双工模式双向传输。为实现主流安全,数据可以加密传输。HITAG 2应答器IC提供256位的内SILION(芯联创展)
SIM3500,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率30dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率SILION(芯联创展)
SIM3600V3,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率27dBM,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率SILION(芯联创展)
SIM7100,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率33dBM,采用MMCX接头,模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率SILION(芯联创展)
SIM7400,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持十六路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E710芯片-84dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率ST(意法半导体)
ANT7-T-25DV64KC,ST(意法半导体),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,ANT7-T-25DV64KC 天线参考板是一款即用型PCB,其一面连接了一个14毫米x 14毫米、13.56MHz蚀刻RF双层天线,另一面则连接了I2C总线。该评估板允许系统设计人员评估ST25DV64KC的性能和功能,并开始他们的设计。为了演示能Forsinve(福芯微)
FSV9522-SENSOR-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9522,SPI接口,可读写TpyeA卡SILION(芯联创展)
SIM3200,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持四路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率SILION(芯联创展)
SQM5400,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于国产射频芯片MagicRF M100研发的超高频单口读写模块,最大功率27dBM,灵敏度<-55dBm,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率Forsinve(福芯微)
FSV9522-SENSOR-IIC,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9522,IIC接口,可读写TpyeA卡Forsinve(福芯微)
FSV95XX-MAIN-IIC,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-IIC接口DEMO板,可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡Forsinve(福芯微)
FSV95XX-MAIN-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-SPI接口DEMO板,可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡SILION(芯联创展)
SIM3100,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率33dBM,采用MMCX接头,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率Forsinve(福芯微)
FSV9523-SENSOR-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9523,SPI接口,可读写TpyeA和TypeB卡Forsinve(福芯微)
FSV-CK156-232-5.0V,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS232接口 板载天线 FSV9563芯片Forsinve(福芯微)
FSV-CK156-485-5.0V,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS485接口 板载天线 FSV9563芯片Forsinve(福芯微)
FSV-CK156-TTL-5.0V,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 TTL接口 板载天线 FSV9563芯片Forsinve(福芯微)
FSV9510-SENSOR-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9510,SPI接口,可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡Forsinve(福芯微)
FSV9512-SENSOR-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9512,SPI接口,可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡Forsinve(福芯微)
FSV9563DEMO,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置全协议芯片FSV9563及STM32系列MCUSILION(芯联创展)
SIM7500,SILION(芯联创展),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率30dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率Forsinve(福芯微)
FSV9523-SENSOR-IIC,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9523,IIC接口,可读写TpyeA和TypeB卡TI(德州仪器)
DLP-7970ABP,TI(德州仪器),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,DLP-7970ABPGZSJ(广州盛炬)
ANT522-X2,GZSJ(广州盛炬),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,读卡模块天线板Forsinve(福芯微)
FSV9520-SENSOR-SPI,Forsinve(福芯微),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,内置NFC读写卡芯片FSV9520,SPI接口,可读写TpyeA卡NXP(恩智浦)
MFRC63103HNE,NXP(恩智浦),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,成本高效的支付用NFC前端。支持以下操作模式:支持ISO/IEC 14443 A型和MIFARE Classic通信模式的读写模式。支持ISO/IEC 14443 B的读写模式。内部发射器能够驱动与基于ISO/IEC 14443 A和MIFARE ClassST(意法半导体)
ST25DV-PWM-ESET,ST(意法半导体),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,ST25DV-PWM-ESETST(意法半导体)
STEVAL-SMARTAG2,ST(意法半导体),物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,STEVAL-SMARTAG2 是一个带有惯性MEMS传感器和环境传感器、STM32微控制器以及用于与NFC读取器(如平板电脑和智能手机)通信的动态NFC标签的NFC使能传感器节点。可选地,STEVAL-SMARTAG2可以配备:由全波整流器供电的电MOLEX
0134210001,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210001MOLEX
0134210002,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210002MOLEX
0134210003,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210003MOLEX
0134210004,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210004MOLEX
0134210005,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210005MOLEX
0134210006,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210006MOLEX
0134210007,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210007MOLEX
0134210008,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210008MOLEX
0134210009,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210009MOLEX
0134210010,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210010MOLEX
0134210011,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210011MOLEX
0134210012,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210012MOLEX
0134210013,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210013MOLEX
0134210014,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210014MOLEX
0134210015,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210015MOLEX
0134210016,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210016MOLEX
0134210017,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210017MOLEX
0134210018,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210018MOLEX
0134210019,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210019MOLEX
0134210020,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210020MOLEX
0134210021,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134210021MOLEX
0134213001,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213001MOLEX
0134213002,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213002MOLEX
0134213004,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213004MOLEX
0134213007,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213007MOLEX
0134213008,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213008MOLEX
0134213010,MOLEX,物联网/通信模块 > RFID模块,-封装,询盘确认库存,0134213010BUYER FAQ
当前 物联网/通信模块 > RFID模块 分类收录 385 个公开可查询型号,其中本页优先展示 近期可询型号样本。
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 TSSOP-20、-、PLLMC。
可以。多个型号建议一次提交 BOM,业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。