先定应用与参数
物联网/通信模块 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
物联网/通信模块 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
本页样本常见品牌:SKYWORKS、ESPRESSIF(乐鑫)、U-BLOX、杭州中科微。
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
SKYWORKS
SKY85337-11,SKYWORKS,物联网/通信模块 > 射频模块,SOT-23-6封装,188,738件现货,SKY85337-11ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32D-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,40,613件现货,ESP32-WROOM-32D 集成 ESP32-D0WD,功能强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。U-BLOX
NINA-B112-04B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,MODULE封装,34,000件现货,NINA-B112-04B杭州中科微
ATGM332D-5N31,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,12.2x16封装,24,960件现货,系列模块是尺寸的高性能全星座定位导航模块系列的总称。是一款真正意义的六合一多模卫星导航定位芯片,包含个跟踪通道,可以同时接收六个卫星导航系统的信号,并且实现联合定位、导航与授时。杭州中科微
ATGM336H-5N31,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,9.7x10.1封装,22,505件现货,卫星定位模块 GPS+BDSRENESAS(瑞萨)/IDT
DA14531MOD-00F01002,RENESAS(瑞萨)/IDT,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,LCC-16封装,20,000件现货,该模块以极低的价格提供了最低功耗和所有外部组件(包括天线)的集成。该模块旨在使低功耗蓝牙在以前由于成本或复杂性而无法使用的应用中得以应用。更大的愿景是将低功耗蓝牙技术推广到每个应用中,将每个产品转变为互联的物联网节点,U-BLOX
MAX-M10S-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,LCC18封装,20,000件现货,该模块采用u-blox M10标准精度GNSS平台,为所有L1 GNSS信号提供出色的灵敏度和捕获时间。支持同时接收四个GNSS(GPS、GLONASS、伽利略和北斗)。大量可见卫星使接收器能够选择最佳信号,这最大限度地提高了位置可用性,特别是在诸杭州中科微
ATGM336H-5N71,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,SMD封装,10,060件现货,ATGM336H-5N 系列模块是 9.7x10.1 mm 尺寸的高性能BDS/GNSS 定位导航模块系列的总称。该系列模块产品都是基于中科微第四代低功耗GNSS SOC单芯片AT6558,支持多种卫星导航系统。 ATGM336H-5N 本系列模块具有杭州中科微
ATGM336H-5NR32,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,9.7x10.1封装,10,000件现货,该系列模块产品基于中科微第四代低功耗 GNSS SOC 单芯片—AT6558R,支持多种卫星导航系统,包括中国的 BDS(北斗卫星导航系统),美国的 GPS,俄罗斯的 GLONASS,欧盟的 GALILEO,日本的 QZSS 以及卫星增强系ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,7,700件现货,ESP32-WROOM-32E 集成 ESP32-D0WD-V3 芯片,具有高的稳定性和安全性能。ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,7,600件现货,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-N16,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,MODULE封装,7,100件现货,ESP32-WROOM-32E 集成 ESP32-D0WD-V3 芯片,具有高稳定性和安全性能。LSD(利尔达)
LSD4RF-2F717N30,LSD(利尔达),物联网/通信模块 > LoRa模块,SMD封装,6,550件现货,基于 SEMTECH 射频集成芯片 SX127X 的射频模块ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N16,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,6,343件现货,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测U-BLOX
SARA-R412M-02B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,MODULE封装,6,000件现货,尺寸优化的LTE-M / NB-IoT/EGPRS蜂窝模块,是一种完整且经济高效的解决方案,以紧凑的外形为低功耗广域解决方案提供多频段数据传输。ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-C3-MINI-1-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > 射频模块,SMD封装,5,600件现货,SMD module, ESP32-C3FN4, PCB antenna, -40?C ~ +85?C杭州中科微
ATGM332D-5NR32-G,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,12.2x16封装,5,000件现货,是一款尺寸为 12.2×16mm 的高性能全星座定位导航模块。基于低功耗 GNSS SOC 单芯片,支持多种卫星导航系统,包含 32 个跟踪通道,可同时接收四个卫星导航系统的 GNSS 信号,实现联合定位、导航与授时。具有高灵敏度、低功耗、杭州中科微
ATGM332D-6N22,杭州中科微,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,12.2x16封装,5,000件现货,ATGM332D-6N单北斗系列模块是12.2x16mm尺寸的高性能定位导航模块。该系列模块基于中科微第六代SOC单北斗芯片AT6668B,支持北斗二号和北斗三号(B1I和B1C)信号。 ATGM332D-6N单北斗系列模块基于专有的快速搜星技术SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI4755-A40-GMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,QFN-32封装,4,800件现货,采用RF CMOS技术,为汽车信息娱乐行业带来出色的无线电接收器性能和汽车级品质。支持全球FM、AM、短波、长波和气象波段无线电接收。接收器系统所需的材料清单最少,因此对电路板空间的要求非常小Quectel(移远)
MC60CB-04-STD,Quectel(移远),物联网/通信模块 > 卫星定位模块,BGA封装,4,500件现货,MC60CB-04-STDSKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
BGM220PC22WGA2R,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,SMD封装,4,268件现货,BGM220PC22WGA2RMurata(村田)
LBEE5KL1DX-883,Murata(村田),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,4,000件现货,LBEE5KL1DX-883AMPAK(正基科技)
AP6212,AMPAK(正基科技),物联网/通信模块 > WiFi模块,QFN-44封装,3,331件现货,低-成本和低-功耗模块,具备WiFi和蓝牙功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、蓝牙耳机等应用成为可能。具有无缝漫游功能和高级安全性,可与无线局域网中不同供应商的802.11b/g/n接入点进行交互。无线模块符合IEEE 802.11 b/g/nAMPAK(正基科技)
AP6256,AMPAK(正基科技),物联网/通信模块 > WiFi模块,QFN-44封装,3,331件现货,是一个具备完整 Wi-Fi 和蓝牙功能的模块,具有无缝漫游能力和高级安全特性。它可以与不同厂商的 802.11a/b/g/n/ac 1x1 接入点以 SISO 标准进行交互,并能在 802.11ac 单流模式下实现高达 433.3Mbps 的速度来连U-BLOX
ODIN-W262-05B,U-BLOX,物联网/通信模块 > WiFi模块,LGA封装,3,000件现货,ODIN-W262-05BSKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
BGM111A256V2R,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,MODULE封装,2,920件现货,BGM111A256V2RU-BLOX
NINA-B306-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,LGA封装,2,500件现货,独立蓝牙5低功耗模块。该系列包括两个子系列——NINA B30和NINA B31系列。NINA B30系列为客户应用提供具有强大MCU的开放CPU架构,而NINA B31系列则预闪存了u connectXpress软件。TI(德州仪器)
WL1831MODGBMOCR,TI(德州仪器),物联网/通信模块 > WiFi模块,N封装,2,400件现货,经认证的模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和Bluetooth共存(只适用于部分型号)。该器件经FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端。为Linux、Android、WinCEInfineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CYBT-343026-01,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,24-SMD封装,2,300件现货,CYBT-343026-01SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM868,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,LGA-77封装,2,253件现货,GPRS/GPS/北斗/蓝牙 一体化模块, 尺寸17.6*15.7*2.3mm,功耗低AMPAK(正基科技)
AP6398S,AMPAK(正基科技),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,QFN封装,2,000件现货,AP6398SSKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
BGM220PC22HNA2R,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,SMD-31P封装,2,000件现货,BGM220PC22HNA2RNORDIC
NRF9151-LACA-R7,NORDIC,物联网/通信模块 > 射频模块,LGA-127封装,2,000件现货,nRF9151-LACA-R7U-BLOX
ZOE-M8Q-0,U-BLOX,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,LGA封装,2,000件现货,ZOE-M8Q-0Intel/Altera
AX200.NGWG.NV,Intel/Altera,物联网/通信模块 > WiFi模块,BGA封装,1,794件现货,支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术,且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术,包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性,数据传输速率高达2.4Gbps,可增加网络容量Microchip(美国微芯)
BM71BLES1FC2-0B04AA,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,MODULE-16封装,1,655件现货,BM71BLES1FC2-0B04AAAMPAK(正基科技)
AP6181,AMPAK(正基科技),物联网/通信模块 > WiFi模块,QFN封装,1,500件现货,宣布一款低成本、低功耗的模块,具备所有Wi-Fi功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、耳机等应用成为可能。具有无缝漫游功能和高级安全性,还可与无线局域网中不同供应商的802.11b/g/n接入点进行交互。该无线模块符合IEEE 802.11 b/g/nESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32UE-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,1,500件现货,ESP32-WROOM-32E 和ESP32-WROOM-32UE 是两款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU 模组,功能强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-C3-WROOM-02-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,QFN-32封装,1,340件现货,特性:CPU和片上存储器:内置RISC-V 32位单核微处理器,主频最高160MHz。384KB ROM。400KB SRAM(其中16KB专用于cache)。8KB RTC SRAM。Wi-Fi:支持IEEE802.AMPAK(正基科技)
AP6275P,AMPAK(正基科技),物联网/通信模块 > WiFi模块,QFN-50封装,1,331件现货,AP6275P是一款具备无缝漫游功能和先进安全特性的全Wi-Fi和蓝牙功能模块,它可以与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点进行MIMO标准交互,并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域Quectel(移远)
EC25EUXGR-128-SGNS,Quectel(移远),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,LCC封装,1,000件现货,EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块,采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术,支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多NORDIC
NRF9151-LACA-R,NORDIC,物联网/通信模块 > 射频模块,物联网/通信模块 > 射频模块封装,582件现货,nRF9151为高度集成和紧凑的系统级封装(SiP)解决方案设定了新的标准,专为蜂窝物联网和DECT NR+应用而设计。它利用低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全特性,提供无与伦比的性能和多功能性,支持3GPP版本14的LTEESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-C6-MINI-1-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD封装,450件现货,通用型Wi-Fi、IEEE802.15.4和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)模组,功能强大,具有丰富的外设接口,可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。采用PCB板载天线或连接器连接外部天线。两款模组均配置了ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,MODULE封装,348件现货,ESP32-WROOM-32E 集成 ESP32-D0WD-V3 芯片,具有?高的稳定性和安全性能。Quectel(移远)
EG91NAFB-512-SGNS,Quectel(移远),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,Module封装,250件现货,EG91NAFB-512-SGNSU-BLOX
NEO-M9N-00B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,LCC封装,250件现货,NEO-M9N-00B GNSS接收器采用了u-bloX M9标准精度GNSS平台。它为所有L1 GNSS系统提供了出色的灵敏度和捕获时间。u-bloX M9接收器有多种版本,适用于汽车和工业跟踪应用,如导航、远程信息处理和无人机。u-bloX M9接收器支持SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM7600CE-L,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,LCC封装,110件现货,SIM7600CE-L 支持移动+电信+联通 4G 3G 2G,无语音,无GPS,有短信TI(德州仪器)
WL1805MODGBMOCR,TI(德州仪器),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD-100P封装,询盘确认库存,WL1805MODGBMOCRTI(德州仪器)
WL1807MODGIMOCT,TI(德州仪器),物联网/通信模块 > WiFi模块,SMD-100P封装,询盘确认库存,WL1807MODGIMOCTAi-Thinker(安信可)
ESP-12F(ESP8266MOD),Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,24x16mm封装,询盘确认库存,屏蔽罩上的丝印是:ESP8266MOD,ESP8266EX串口WIFIQuectel(移远)
EC801ECNCC-N01-SNNSA,Quectel(移远),物联网/通信模块 > 射频模块,17.7x15.8mm封装,询盘确认库存,4G Only,数传版本,商规Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210PB,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 > WiFi模块,-封装,询盘确认库存,ATWINC1500 MR210PBMicrochip(美国微芯)
BM78SPP05NC2-0002AA,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,SMD-30P封装,询盘确认库存,该模块是一款完全认证的蓝牙模块,可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建,有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接,实现便捷的数据U-BLOX
SAM-M8Q-0,U-BLOX,物联网/通信模块 > 卫星定位模块,SMD-20P封装,询盘确认库存,SAM-M8Q-0SKYWORKS
SKY53735-21,SKYWORKS,物联网/通信模块 > 射频模块,-封装,询盘确认库存,SKY53735-21Vollgo(沃进)
VG6328A,Vollgo(沃进),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,16x13.6mm封装,询盘确认库存,VG6328A 蓝牙透传是一款从机蓝牙透传模块。\nAT 指令模式:用户可以通过相应指令集对模块的参数进行查询或配置。\n串口默认参数: 波特率(115200 baud), 8个数据位, 1个停止位, 无奇偶校验位。\n串口向模块发的数据包一包不要超过ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi+蓝牙4.2+双核CPU,ESP32Microchip(美国微芯)
MRF89XAM9A-I/RM,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 > 射频模块,SMD封装,询盘确认库存,MRF89XAM9A-I/RMESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人Ai-Thinker(安信可)
ESP-07,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,-封装,询盘确认库存,ESP8266Wifi模块/自带高灵敏度陶瓷天线/带IPEX插座用于外接天线BUYER FAQ
当前 物联网/通信模块 分类收录 6,963 个公开可查询型号,其中本页优先展示 47 个公开现货样本。
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 SOT-23-6、SMD、MODULE、12.2x16、9.7x10.1。
可以。多个型号建议一次提交 BOM,业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。