先定应用与参数
射频芯片/天线 > 射频前端芯片 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
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本页样本常见品牌：SKYWORKS、杭州中科微、TI(德州仪器)、NXP(恩智浦)。
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型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
RFX2401C
SKYWORKS
RFX2401C，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，236,432件现货，RFX2401C 是一款完全集成的单芯片、单晶圆射频前端集成电路，集成了所有在2.4GHz ISM频段所需的射频功能，包括PA、LNA、发射和接收切换电路、匹配网络和12次谐波滤波器。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
236,432
询盘报价
查看详情 >AT2401C
杭州中科微
AT2401C，杭州中科微，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，157,500件现货，AT2401C是一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。其内部集成了功率放大器（PA)，低噪声放大器（LNA)，芯片收发开关控制电路，输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
157,500
询盘报价
查看详情 >CC2591RGVR
TI(德州仪器)
CC2591RGVR，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，145,341件现货，CC2591 2.4GHz 范围扩展器射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
145,341
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查看详情 >SKY85303-21
SKYWORKS
SKY85303-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，DFN封装，56,153件现货，SKY85303-21是一个完整的802.11b/g/n WLAN射频前端模块(FEM)，带有Bluetooth端口。该设备提供了完全匹配的功率放大器(PA)、功率检测器、谐波滤波器、低噪声放大器(LNA)和单刀三掷(SP3T)开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
DFN
56,153
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查看详情 >SKY85717-21
SKYWORKS
SKY85717-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，DFN封装，50,423件现货，高度集成的5 GHz射频前端模块，包括5 GHz单刀双掷（SPDT）发射/接收（T/R）开关、5 GHz低噪声放大器（LNA）带旁路、5 GHz功率放大器（PA），适用于移动/便携式802.11ac应用和系统。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
DFN
50,423
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查看详情 >SKY85330-11
SKYWORKS
SKY85330-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，41,923件现货，SKY85330-11 是一款完整的 802.11b/g/n 256 QAM WLAN 射频前端模块 (FEM)，提供完全匹配的功率放大器 (PA)、功率检测器、低噪声放大器 (LNA) 和单刀双掷 (SPDT) 开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
41,923
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查看详情 >SKY85743-21
SKYWORKS
SKY85743-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，38,050件现货，是一款高度集成的5 GHz前端模块（FEM），集成了5 GHz单刀双掷（SPDT）收发（T/R）开关、带旁路的5 GHz高增益低噪声放大器（LNA）和5 GHz功率放大器（PA），适用于高功率802.11ax应用和系统。LNA和PA禁用功能可确保在关闭射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
38,050
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查看详情 >SKY66112-11
SKYWORKS
SKY66112-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-22封装，20,207件现货，是高性能、完全集成的射频前端模块 (FEM)，专为 ZigBee、Thread 和蓝牙智能应用而设计。设计旨在易于使用并具有最大灵活性，该设备提供集成的级间匹配和谐波滤波器，以及与 1.6V 至 3.6V CMOS 电平兼容的数字控制。RF 模块射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-22
20,207
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查看详情 >CC2592RGVR
TI(德州仪器)
CC2592RGVR，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，17,550件现货，CC2592 具有高达 +22dBm 输出功率的 2.4GHz 范围扩展器射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
17,550
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查看详情 >CLRC66303HN
NXP(恩智浦)
CLRC66303HN，NXP(恩智浦)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-32封装，11,103件现货，CLRC66303HN射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-32
11,103
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查看详情 >MAX2769ETI+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX2769ETI+，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，10,000件现货，是单芯片覆盖GPS、GLONASS和Galileo导航卫星系统的全球导航卫星系统（GNSS）接收器。这种单转换、低中频GNSS接收器旨在为包括手机在内的广泛消费应用提供高性能。采用先进的低功耗SiGe BiCMOS工艺技术，以低成本射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
10,000
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查看详情 >SKY65943-11
SKYWORKS
SKY65943-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-10封装，8,500件现货，SKY65943-11 是一个前端模块 (FEM)，集成了低噪声放大器 (LNA) 和预滤波器及后滤波器，专为全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器应用设计。该设备提供高增益、出色的带外抑制和低噪声系数。预滤波器和后滤波器提供低带内插入损耗和对蜂窝射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-10
8,500
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查看详情 >AD9864BCPZRL
ADI(亚德诺)
AD9864BCPZRL，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LFCSP-48封装，8,456件现货，AD9864是一款通用IF子系统，用于将10 MHz至300 MHz的IF输入信号数字化，信号带宽范围为6.8 kHz至270 kHz。信号链包括低噪声放大器（LNA）、混频器、带通∑-ADC和具有可编程抽取因子的抽取滤波器。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LFCSP-48
8,456
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SKY66407-11
SKYWORKS
SKY66407-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，射频芯片/天线 > 射频前端芯片封装，7,879件现货，SKY66407-11射频芯片/天线 > 射频前端芯片
详询
7,879
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查看详情 >AD9865BCPZRL
ADI(亚德诺)
AD9865BCPZRL，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，5,000件现货，AD9865 是一个用于宽带调制解调器的混合信号前端 (MxFE) 芯片，集成了 10 位 D/A 转换器、2x/4x 插值滤波器、200 MSPS DAC 更新率、集成 23 dBm 线路驱动器和 19.5 dB 增益控制。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
5,000
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查看详情 >CC1190RGVR
TI(德州仪器)
CC1190RGVR，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，VQFN-16封装，5,000件现货，CC1190 850MHz 至 950MHz 射频前端射频芯片/天线 > 射频前端芯片
VQFN-16
5,000
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查看详情 >RFFM8528PTR7
Qorvo
RFFM8528PTR7，Qorvo，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，5,000件现货，RFFM8528P提供了一个完整的集成解决方案，单个前端模块（FEM）适用于802.11a/n/ac系统。集成了5GHz功率放大器（PA）、单刀双掷开关（SP2T）、带旁路的低噪声放大器（LNA）和功率检测耦合器，减少了外部组件数量，提高了性能。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
5,000
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查看详情 >SKY85747-11
SKYWORKS
SKY85747-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN封装，4,796件现货，高度集成的5 GHz前端模块，包括发射/接收（T/R）开关、高增益功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和方向耦合器，适用于高功率802.11ax应用和系统。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN
4,796
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查看详情 >AD9865BCPZ
ADI(亚德诺)
AD9865BCPZ，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-64封装，1,075件现货，AD9865 是一个用于宽带调制解调器的混合信号前端 (MxFE) 芯片，集成了 10 位 D/A 转换器、2x/4x 插值滤波器、200 MSPS DAC 更新率、集成 23 dBm 线路驱动器和 19.5 dB 增益控制。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-64
1,075
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查看详情 >ADRF5515BCPZN-RL
ADI(亚德诺)
ADRF5515BCPZN-RL，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LFCSP-40-VQ封装，询盘确认库存，ADRF5515是一个双通道、集成的射频前端模块，设计用于时间分段复用（TDD）应用。它包括两个级联的低噪声放大器（LNA）和一个高功率硅单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LFCSP-40-VQ
询盘确认
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查看详情 >CC1190RGVT
TI(德州仪器)
CC1190RGVT，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，VQFN-16-EP封装，询盘确认库存，CC1190是一款成本效益高、性能优越的射频前端，适用于850-950 MHz的低功耗和低压无线应用。它集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关和RF匹配网络，用于设计高性能的无线系统。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
VQFN-16-EP
询盘确认
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查看详情 >CC2590RGVT
TI(德州仪器)
CC2590RGVT，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，CC2590 具有高达 +14dBm 输出功率的 2.4GHz 范围扩展器射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
询盘确认
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查看详情 >CC2595RGTT
TI(德州仪器)
CC2595RGTT，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，CC2595 用于 2.4GHz ISM 频带系统的射频前端发射功率放大器射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
询盘确认
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查看详情 >ADRF5515BCPZN-R7
ADI(亚德诺)
ADRF5515BCPZN-R7，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LFCSP-40-VQ封装，询盘确认库存，ADRF5515是一个双通道、集成的射频前端模块，设计用于时间分段复用（TDD）应用。它包括两个级联的低噪声放大器（LNA）和一个高功率硅单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LFCSP-40-VQ
询盘确认
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查看详情 >ADRF5547BCPZN-R7
ADI(亚德诺)
ADRF5547BCPZN-R7，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-40-EP封装，询盘确认库存，ADRF5547 是一个双通道集成射频前端多芯片模块，设计用于时分双工（TDD）应用，工作频率范围为3.7 GHz至5.3 GHz。每个通道包括一个两级低噪声放大器（LNA）和一个高功率单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-40-EP
询盘确认
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查看详情 >ADRF5547BCPZN-RL
ADI(亚德诺)
ADRF5547BCPZN-RL，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-40-EP封装，询盘确认库存，ADRF5547 是一个双通道集成射频前端多芯片模块，设计用于时分双工（TDD）应用，工作频率范围为3.7 GHz至5.3 GHz。每个通道包括一个两级低噪声放大器（LNA）和一个高功率单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-40-EP
询盘确认
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查看详情 >ADRF5534BCPZN-R7
ADI(亚德诺)
ADRF5534BCPZN-R7，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，-封装，询盘确认库存，ADRF5534 是一个集成的射频前端多芯片模块，专为时分双工（TDD）应用设计。工作频率范围为 3.1 GHz 至 4.2 GHz，配置有低噪声放大器（LNA）和高功率硅单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
-
询盘确认
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查看详情 >ADF9010BCPZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADF9010BCPZ-RL7，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-48-EP封装，询盘确认库存，ADF9010是一款完全集成的射频发射调制器和接收器。发射路径包括一个完全集成的差分发射模拟基带前端，直接I/Q上变频器和高线性PA驱动放大器。接收路径包括一个完全差分I/Q基带PGA、低通滤波器和一般信号调理，以便连接到Rx ADC进行射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-48-EP
询盘确认
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查看详情 >STA5635
ST(意法半导体)
STA5635，ST(意法半导体)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，-封装，询盘确认库存，STA5635射频芯片/天线 > 射频前端芯片
-
询盘确认
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查看详情 >SKY85706-11
SKYWORKS
SKY85706-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，询盘确认库存，高度集成的5 GHz射频前端模块，包含5 GHz单刀双掷（SPDT）收发开关、5 GHz低噪声放大器（LNA）和旁路模式的功率放大器（PA），具有谐波滤波器和正斜率功率检测器。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
询盘确认
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查看详情 >ADRF5547BCPZN
ADI(亚德诺)
ADRF5547BCPZN，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LFCSP-40封装，询盘确认库存，ADRF5547 是一个双通道集成射频前端多芯片模块，适用于时间分复用（TDD）应用，工作频率范围为3.7 GHz至5.3 GHz。该模块包括两个级联的低噪声放大器（LNA）和一个高功率单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LFCSP-40
询盘确认
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查看详情 >CC2591RGVT
TI(德州仪器)
CC2591RGVT，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，CC2591是一款适用于低功耗和低压2.4GHz收发器、发射器和SoC产品的高性能射频前端。它通过提供功率放大器增加输出功率，并通过低噪声系数的LNA提高接收灵敏度。该设备具有小尺寸、高输出功率的设计，采用4x4mm QFN-16封装。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
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查看详情 >CC2591RGVTG4
TI(德州仪器)
CC2591RGVTG4，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，VQFN-16封装，询盘确认库存，CC2591RGVTG4射频芯片/天线 > 射频前端芯片
VQFN-16
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查看详情 >ADRF5519BCPZN
ADI(亚德诺)
ADRF5519BCPZN，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LFCSP-40-VQ封装，询盘确认库存，集成双通道射频前端多芯片模块，设计用于时分双工（TDD）应用，工作频率范围为2.3 GHz至2.8 GHz。配置为双通道，具有级联两阶段低噪声放大器（LNA）和高功率硅单刀双掷（SPDT）开关。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LFCSP-40-VQ
询盘确认
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查看详情 >SKY77928-21
SKYWORKS
SKY77928-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，-封装，询盘确认库存，SKY77928-21 SkyLiTE Tx-Rx Front-End Module (FEM) 提供了一个完整的功率放大器(PA)和切换解决方案，适用于高级2G/3G/4G蜂窝手持设备，支持四频段GSM、GPRS、EDGE、双频TD-SCDMA和TDD LTE射频芯片/天线 > 射频前端芯片
-
询盘确认
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查看详情 >NRF21540-QDAA-R7
NORDIC
NRF21540-QDAA-R7，NORDIC，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，询盘确认库存，nRF21540 是适用于 Bluetooth Low Energy 和 IEEE 802.15.4 范围扩展的射频前端模块。设备特性包括可配置增益的功率放大器（PA）在发射路径（TX）中和低噪声放大器（LNA）在接收路径中。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
询盘确认
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查看详情 >KCT8229D
KCT(康希)
KCT8229D，KCT(康希)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LGA-16封装，询盘确认库存，KCT8229D射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LGA-16
询盘确认
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查看详情 >SKY66403-11
SKYWORKS
SKY66403-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，SMD封装，询盘确认库存，高性能量产集成射频前端模块，专为Zigbee技术应用、Thread和Bluetooth信号（包括低能耗）设计。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
SMD
询盘确认
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查看详情 >SKY66111-11
SKYWORKS
SKY66111-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-20-EP封装，询盘确认库存，高度集成的前端模块(FEM)，设计用于蓝牙低功耗(BLE)扩展应用，工作在2.4至2.485 GHz范围内。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-20-EP
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查看详情 >CC2590RGVR
TI(德州仪器)
CC2590RGVR，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，CC2590 具有高达 +14dBm 输出功率的 2.4GHz 范围扩展器射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
询盘确认
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查看详情 >SE5516A-R
SKYWORKS
SE5516A-R，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LGA-24封装，询盘确认库存，SE5516A-R射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LGA-24
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查看详情 >AD9862BSTZRL
ADI(亚德诺)
AD9862BSTZRL，ADI(亚德诺)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LQFP-128封装，询盘确认库存，AD9862BSTZRL射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LQFP-128
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查看详情 >SKY85703-11
SKYWORKS
SKY85703-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，询盘确认库存，高度集成的5 GHz前端模块，包含5 GHz单刀双掷(T/R)开关、5 GHz低噪声放大器(LNA)带旁路功能和5 GHz功率放大器(PA)，适用于移动/便携式802.11ac应用和系统。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
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查看详情 >SE2435L-R
SKYWORKS
SE2435L-R，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-24-EP封装，询盘确认库存，SE2435L是一款高性能、高度集成的射频前端模块，专为860到930 MHz的高功率工业、科学和医疗（ISM）频段应用设计。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-24-EP
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查看详情 >SE2595L-R
SKYWORKS
SE2595L-R，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-32封装，询盘确认库存，SE2595L-R射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-32
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查看详情 >SKY66115-11
SKYWORKS
SKY66115-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，MCM-16封装，询盘确认库存，SKY66115-11是一款高度集成的射频前端模块，专为400到510 MHz范围内的扩展应用和智能计量应用设计。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
MCM-16
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查看详情 >SE5012BT-R
SKYWORKS
SE5012BT-R，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-24封装，询盘确认库存，SE5012BT-R射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-24
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查看详情 >AFE8220IPZPQ1
TI(德州仪器)
AFE8220IPZPQ1，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，TQFP-100封装，询盘确认库存，AFE8220-Q1 汽车类用于数字无线电广播的双 IF 接口射频芯片/天线 > 射频前端芯片
TQFP-100
询盘确认
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查看详情 >SKY65313-21
SKYWORKS
SKY65313-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LGA-28封装，询盘确认库存，Skyworks SKY65313-21 是一个高性能的发射/接收 (T/R) 前端模块 (FEM)，提供完整的 T/R 通道，包括 T/R 开关。发射链路具有 +30.5 dBm 输出功率和 40% 的功率附加效率 (PAE)。接收链路具有低噪声放大射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LGA-28
询盘确认
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查看详情 >SKY85300-21
SKYWORKS
SKY85300-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16封装，询盘确认库存，2.4 GHz 256 QAM WLAN/Bluetooth射频前端模块射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16
询盘确认
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查看详情 >SKY77927-21
SKYWORKS
SKY77927-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，-封装，询盘确认库存，SKY77927-21射频芯片/天线 > 射频前端芯片
-
询盘确认
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查看详情 >SKY85329-11
SKYWORKS
SKY85329-11，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，-封装，询盘确认库存，提供了完全匹配的功率放大器 (PA)、功率检测器、低噪声放大器 (LNA) 和单刀双掷 (SPDT) 开关的所有功能。提供了从收发器输出到天线，以及从天线到收发器输入的完整 2.4 GHz WLAN RF 解决方案。LNA 提高了嵌入式解决方案的接收灵敏度，以扩射频芯片/天线 > 射频前端芯片
-
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查看详情 >KCT8535C
KCT(康希)
KCT8535C，KCT(康希)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，LGA-12封装，询盘确认库存，KCT8535C 是一款高度集成的射频前端集成电路，集成了5.15-5.85GHz范围内的IEEE 802.11a/n/ac WLAN系统所需的关键射频功能。它集成了高效率高线性度功率放大器（PA）、带旁路的低噪声放大器（LNA）和相关的匹配电路。还集成了一个射频芯片/天线 > 射频前端芯片
LGA-12
询盘确认
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查看详情 >QPF4559TR13
Qorvo
QPF4559TR13，Qorvo，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，SMD-16P封装，询盘确认库存，QPF4559TR13射频芯片/天线 > 射频前端芯片
SMD-16P
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查看详情 >NRF21540-QDAA-R
NORDIC
NRF21540-QDAA-R，NORDIC，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，nRF21540: 2.4GHz无线范围扩展射频前端模块，可改善Nordic Semiconductor短距离无线产品的范围和连接稳健性。作为一种补充设备，nRF21540是一个“即插即用”的范围扩展器，可与nRF52和nRF53系列高级多协射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
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查看详情 >AT2402E
杭州中科微
AT2402E，杭州中科微，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-16-EP封装，询盘确认库存，AT2402E是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，内部集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、收发模式切换的开关控制电路等电路子模块。芯片集成了天线端口、发射端口以及接收端口的射频阻抗匹配电路，可以不需要重新设计芯片的外围阻抗电路。芯射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-16-EP
询盘确认
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查看详情 >LMV242LD/NOPB
TI(德州仪器)
LMV242LD/NOPB，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，DFN-10-EP封装，询盘确认库存，LMV242 是一款适用于 GSM/GPRS 移动电话的功率放大器控制器，支持所有单电源功率放大器，包括 InGaP、HBT 和双极功率放大器。该设备具有 RF 检测器、斜坡滤波器和两个可选择的输出驱动器。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
DFN-10-EP
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查看详情 >QPF4288ATR13
Qorvo
QPF4288ATR13，Qorvo，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-24封装，询盘确认库存，Qorvo QPF4288A 是一款集成高功率前端模块 (FEM)，专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计。紧凑的外形和集成匹配减少了应用中的布局面积。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-24
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查看详情 >SKY77916-21
SKYWORKS
SKY77916-21，SKYWORKS，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，QFN-38封装，询盘确认库存，SKY77916-21 是一款四频GSM/GPRS/EDGE及双频TD-SCDMA和TDD LTE射频前端模块，提供完整的从VCO到天线的发射和接收路径解决方案，支持14个线性TRx开关端口和集成的方向耦合器。射频芯片/天线 > 射频前端芯片
QFN-38
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查看详情 >SKY66409-11
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SKY66409-11，SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)，射频芯片/天线 > 射频前端芯片，CSP-12封装，询盘确认库存，是一款高性能、完全集成的射频前端模块 (FEM)，适用于 Zigbee、Thread 和蓝牙（包括低功耗）应用。\n设计旨在易于使用并提供最大的灵活性。该设备提供功率放大器、低噪声放大器、低损耗旁路路径、发射/接收开关射频芯片/天线 > 射频前端芯片
CSP-12
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查看详情 >BUYER FAQ
分类采购常见问题
射频芯片/天线 > 射频前端芯片 分类有多少可查询型号？
当前 射频芯片/天线 > 射频前端芯片 分类收录 192 个公开可查询型号，其中本页优先展示 19 个公开现货样本。
筛选 射频芯片/天线 > 射频前端芯片 型号时应关注哪些条件？
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 QFN-16、DFN、QFN、QFN-22、QFN-32。
射频芯片/天线 > 射频前端芯片 可以提交 BOM 批量询价吗？
可以。多个型号建议一次提交 BOM，业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。