先定应用与参数
存储器 > 多芯片封装存储器 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
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本页样本常见品牌：XTX(芯天下)、FORESEE(江波龙)、Infineon(英飞凌)、micron(镁光)。
保留替代要求
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
XT61M1G8C2TM-B8BEA
XTX(芯天下)
XT61M1G8C2TM-B8BEA，XTX(芯天下)，存储器 > 多芯片封装存储器，BGA-162封装，询盘确认库存，1G NAND (8bit. ECC;x8) +1G LP DDR2 (x32)存储器 > 多芯片封装存储器
BGA-162
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查看详情 >XT61M2G8D2TA-B8BEA
XTX(芯天下)
XT61M2G8D2TA-B8BEA，XTX(芯天下)，存储器 > 多芯片封装存储器，BGA-162封装，询盘确认库存，XT61M2G8D2TA-B8BxX 是一款多芯片封装存储器，结合了2Gb (256M x 8) NAND Flash和2Gb (64M x 32) Low Power DDR2 SDRAM。NAND Flash提供了高密度非易失性存储解决存储器 > 多芯片封装存储器
BGA-162
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查看详情 >XT61M4G8D2TA-B8BEA
XTX(芯天下)
XT61M4G8D2TA-B8BEA，XTX(芯天下)，存储器 > 多芯片封装存储器，BGA-162封装，询盘确认库存，XT61M4G8D2TA-B8BxX 是一种多芯片封装 (MCP) 存储器，结合了 4Gb (512M x 8) NAND Flash 和 2Gb (64M x 32) 低功耗 DDR2 SDRAM。NAND Flash 提供高密度非易失性存储器 > 多芯片封装存储器
BGA-162
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查看详情 >F70ME0101D-RDWA
FORESEE(江波龙)
F70ME0101D-RDWA，FORESEE(江波龙)，存储器 > 多芯片封装存储器，BGA-162封装，询盘确认库存，该多芯片封装存储器结合了1Gbit NAND Flash和1Gbit LPDDR2 SDRAM，支持独立的接口和核心电源连接，适用于需要高性能和高密度存储的应用。存储器 > 多芯片封装存储器
BGA-162
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查看详情 >S71KL256SC0BHB000
Infineon(英飞凌)
S71KL256SC0BHB000，Infineon(英飞凌)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-24封装，询盘确认库存，对于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器 (DRAM) 的系统，HyperBus 产品系列包括将 HyperFlash 和 HyperRAM 组合在单个封装中的多芯片封装 (MCP) 器件。HyperBus MCP 减少了电路板空间和存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-24
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S78HS512TC0BHB010
Infineon(英飞凌)
S78HS512TC0BHB010，Infineon(英飞凌)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，特性：SEMPER Flash和HYPERRAM 2.0采用多芯片封装（MCP），具备HYPERBUS接口。 1.8 V，512Mb SEMPER Flash和64Mb HYPERRAM 2.0（S76HS512TC0）。 3.0 V，512M存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29C4G48MAZBBAKS-48IT
micron(镁光)
MT29C4G48MAZBBAKS-48IT，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，VFBGA-137封装，询盘确认库存，特性：美光NAND闪存和LPDDR组件。符合RoHS标准的“绿色”封装。独立的NAND闪存和LPDDR接口。节省空间的多芯片封装/堆叠封装组合。低电压工作（1.70-1.95V）。工业温度范围：-40℃至+85℃。无需外部电存储器 > 多芯片封装存储器
VFBGA-137
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查看详情 >K4F6E3S4HM-MGCJT
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-MGCJT，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA封装，询盘确认库存，K4F6E3S4HM-MGCJT存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA
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查看详情 >H26M41204HPR
HYNIX(海力士)
H26M41204HPR，HYNIX(海力士)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-153封装，询盘确认库存，SK hynix H26M41204HPR 是一款8GB eMMC5.1兼容的嵌入式NAND闪存，支持高速传输模式（HS400）。它集成了NAND闪存和MMC控制器，支持多种高级功能，如现场固件更新、健康报告、安全写保护等。该器件的工作电压范围为存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-153
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查看详情 >32EM16-M4CTX29-8AD11
Kingston(金士顿)
32EM16-M4CTX29-8AD11，Kingston(金士顿)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，32EM16-M4CTX29-8AD11存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >K4F8E304HB-MGCJT
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E304HB-MGCJT，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA封装，询盘确认库存，K4F8E304HB-MGCJT存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA
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查看详情 >MT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109
micron(镁光)
MT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29AZ5A3CHHTB-18AAT.109存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109TR
micron(镁光)
MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109TR，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109 TR存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29C2G24MAAAAKAKD-5IT
micron(镁光)
MT29C2G24MAAAAKAKD-5IT，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，TFBGA-137封装，询盘确认库存，MT29C2G24MAAAAKAKD-5 IT存储器 > 多芯片封装存储器
TFBGA-137
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查看详情 >MT29C2G24MAAAAKAMD-5IT
micron(镁光)
MT29C2G24MAAAAKAMD-5IT，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，VFBGA-130封装，询盘确认库存，Micron的多芯片封装（PoP）产品将NAND Flash和Mobile LPDRAM设备组合在一个单个多芯片封装（MCP）中，适用于低功耗、高性能和小封装尺寸设计的移动应用。NAND Flash和Mobile LPDRA存储器 > 多芯片封装存储器
VFBGA-130
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查看详情 >MT29C4G48MAYBBAKS-48ITTR
micron(镁光)
MT29C4G48MAYBBAKS-48ITTR，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29C4G48MAYBBAKS-48 IT TR存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K
micron(镁光)
MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J
micron(镁光)
MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
micron(镁光)
MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J
micron(镁光)
MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ6A6BPIET-046AAT.112
micron(镁光)
MT29GZ6A6BPIET-046AAT.112，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ6A6BPIET-046AAT.112存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112
micron(镁光)
MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112
micron(镁光)
MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MT29GZ6A6BPIET-53AIT.112
micron(镁光)
MT29GZ6A6BPIET-53AIT.112，micron(镁光)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MT29GZ6A6BPIET-53AIT.112存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MX63U1GC12HAXMI01
MXIC(旺宏电子)
MX63U1GC12HAXMI01，MXIC(旺宏电子)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MX63U1GC12HAXMI01存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >MX69GL642EEXGI-70G
MXIC(旺宏电子)
MX69GL642EEXGI-70G，MXIC(旺宏电子)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，MX69GL642EEXGI-70G存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >S71KL512SC0BHB000
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S71KL512SC0BHB000，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，VBGA-24封装，询盘确认库存，S71KL512SC0BHB000存储器 > 多芯片封装存储器
VBGA-24
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查看详情 >S71KS512SC0BHB000
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S71KS512SC0BHB000，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-24封装，询盘确认库存，该多芯片封装存储器结合了512Mb的HyperFlash和64Mb的HyperRAM，支持1.8V和3.0V的工作电压。具备高性能的HyperBus接口，支持双数据率(DDR)，最大时钟频率为166MHz。存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-24
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查看详情 >S71KS512SC0BHV000
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S71KS512SC0BHV000，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-24封装，询盘确认库存，该多芯片封装存储器结合了512Mb的HyperFlash和64Mb的HyperRAM，支持1.8V和3.0V的工作电压。具备高性能的HyperBus接口，支持双数据率(DDR)，最大时钟频率为166MHz。存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-24
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查看详情 >S71VS128RB0AHK4L0
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S71VS128RB0AHK4L0，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，VFBGA-56封装，询盘确认库存，S71VS128RB0AHK4L0存储器 > 多芯片封装存储器
VFBGA-56
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查看详情 >S71VS256RD0AHK4L0
RENESAS(瑞萨)/IDT
S71VS256RD0AHK4L0，RENESAS(瑞萨)/IDT，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，S71VS256RD0AHK4L0存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >S72XS256RE0AHBH20
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S72XS256RE0AHBH20，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，VFBGA-133封装，询盘确认库存，S72XS256RE0AHBH20存储器 > 多芯片封装存储器
VFBGA-133
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查看详情 >S72XS256RE0AHBH23
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
S72XS256RE0AHBH23，Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-133封装，询盘确认库存，S72XS256RE0AHBH23存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-133
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查看详情 >S76HS512TC0BHB013
Infineon(英飞凌)
S76HS512TC0BHB013，Infineon(英飞凌)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，S76HS512TC0BHB013存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >S78HL512TC0BHB003
Infineon(英飞凌)
S78HL512TC0BHB003，Infineon(英飞凌)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，S78HL512TC0BHB003存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >S78HS512TC0BHB013
Infineon(英飞凌)
S78HS512TC0BHB013，Infineon(英飞凌)，存储器 > 多芯片封装存储器，-封装，询盘确认库存，S78HS512TC0BHB013存储器 > 多芯片封装存储器
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查看详情 >THGBMJG8C4LBAU8
KIOXIA(铠侠)
THGBMJG8C4LBAU8，KIOXIA(铠侠)，存储器 > 多芯片封装存储器，FBGA-153封装，询盘确认库存，THGBMJG8C4LBAU8存储器 > 多芯片封装存储器
FBGA-153
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X20C16SI-35
RENESAS(瑞萨)/IDT
X20C16SI-35，RENESAS(瑞萨)/IDT，存储器 > 多芯片封装存储器，SOIC-28封装，询盘确认库存，X20C16SI-35存储器 > 多芯片封装存储器
SOIC-28
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查看详情 >XT61M2G8C2TM-B8BEA
XTX(芯天下)
XT61M2G8C2TM-B8BEA，XTX(芯天下)，存储器 > 多芯片封装存储器，BGA-162封装，询盘确认库存，2Gb (256M x 8) NAND Flash + 1Gb (32M x 32) Low Power DDR2 SDRAM 组合在一个多芯片封装中，适用于便携式电子设备的数据存储，减少尺寸和功耗。存储器 > 多芯片封装存储器
BGA-162
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查看详情 >BUYER FAQ
分类采购常见问题
存储器 > 多芯片封装存储器 分类有多少可查询型号？
当前 存储器 > 多芯片封装存储器 分类收录 39 个公开可查询型号，其中本页优先展示 近期可询型号样本。
筛选 存储器 > 多芯片封装存储器 型号时应关注哪些条件？
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 BGA-162、FBGA-24、-、VFBGA-137、FBGA。
存储器 > 多芯片封装存储器 可以提交 BOM 批量询价吗？
可以。多个型号建议一次提交 BOM，业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。