先定应用与参数
存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM) 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
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存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM) 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
本页样本常见品牌:Apmemory、SAMSUNG(三星半导体)、micron(镁光)、HYNIX(海力士)。
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
Apmemory
APS6404L-3SQR-ZR,Apmemory,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),USON-8封装,50,334件现货,APS6404L-3SQR-ZRApmemory
APS256XXN-OBR-WA,Apmemory,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),WLCSP-24封装,39,396件现货,APS256XXN-OBR-WASAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BFMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,22,400件现货,K4B2G1646F-BFMASAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WA-BITD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,18,000件现货,K4AAG165WA-BITDSAMSUNG(三星半导体)
K4AAG165WB-MCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,17,396件现货,K4AAG165WB-MCTDmicron(镁光)
MT40A512M16TB-062E:J,micron(镁光),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,14,600件现货,MT40A512M16TB-062E:JSAMSUNG(三星半导体)
K4Z80325BC-HC16,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,12,080件现货,K4Z80325BC-HC16SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-THCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA封装,12,005件现货,K4F6E3S4HM-THCLSAMSUNG(三星半导体)
K3KL8L80CM-MGCT,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-315封装,11,000件现货,K3KL8L80CM-MGCTHYNIX(海力士)
H9HCNNNCPMMLXR-NEE,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,6,000件现货,H9HCNNNCPMMLXR-NEESAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BMMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,6,000件现货,DDR3 SDRAM内存HYNIX(海力士)
H5AN8G6NDJR-XNC,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,5,413件现货,H5AN8G6NDJR-XNCSAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,4,800件现货,K4F8E3S4HD-GHCLSAMSUNG(三星半导体)
K4F4E3S4HF-GHCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,4,000件现货,K4F4E3S4HF-GHCJSAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WE-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,3,360件现货,K4A4G165WE-BCTDSAMSUNG(三星半导体)
K4E6E304EB-EGCF,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,3,360件现货,K4E6E304EB-EGCFSAMSUNG(三星半导体)
K4A4G085WF-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,2,444件现货,K4A4G085WF-BCTDSAMSUNG(三星半导体)
K4ABG085WA-MCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,2,300件现货,K4ABG085WA-MCTDHYNIX(海力士)
H5ANAG6NCJR-XNC,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,1,781件现货,H5ANAG4NCJR-xxC、H5ANAG8NCJR-xxC、H5ANAG6NCJR-xxC 是 16Gb 的互补金属氧化物半导体(CMOS)双倍数据速率 IV(DDR4)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要高存储密度SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G0846E-BMMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,1,510件现货,K4B4G0846E-BMMASAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BCMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-96封装,1,120件现货,2GB DDR3micron(镁光)
MT47H64M8SH-25EIT:H,micron(镁光),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA封装,897件现货,MT47H64M8SH-25E IT:HSAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WB-BIRC,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,670件现货,K4A8G165WB-BIRCSAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3D4HB-MFCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA封装,657件现货,K4F6E3D4HB-MFCJSAMSUNG(三星半导体)
K4AAG085WA-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,K4AAG085WA-BCWESAMSUNG(三星半导体)
K3UH6H60BM-AGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-556封装,询盘确认库存,K3UH6H60BM-AGCLSAMSUNG(三星半导体)
K4A4G085WE-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,K4A4G085WE-BCTDSAMSUNG(三星半导体)
K4E6E304EB-EGCG,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-178封装,询盘确认库存,K4E6E304EB-EGCGSAMSUNG(三星半导体)
K3KL9L90CM-MGCT,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-315封装,询盘确认库存,K3KL9L90CM-MGCTSAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HD-GFCLInfineon(英飞凌)
S27KL0642DPBHB023,Infineon(英飞凌),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-24封装,询盘确认库存,S27KL0642DPBHB023HYNIX(海力士)
H5TC4G83EFR-RDA,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,H5TC4G83EFR-RDAInfineon(英飞凌)
S70KS1282GABHI020,Infineon(英飞凌),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-24封装,询盘确认库存,S70KS1282GABHI020SAMSUNG(三星半导体)
K4A8G165WC-BITD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,特性:无HYNIX(海力士)
H5GC8H24AJR-R2C,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,H5GC8H24AJR-R2CInfineon(英飞凌)
S80KS2563GABHI020,Infineon(英飞凌),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-24封装,询盘确认库存,256 Mb HYPERRAMTM 是一款高速CMOS自刷新DRAM,支持xSPI (Octal)接口。该设备在1.8V下运行,具有低功耗模式和多种工作温度范围。ISSI(美国芯成)
IS41LV16105D-50TLI,ISSI(美国芯成),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),TSOP-44-10.2mm封装,询盘确认库存,IS41LV16105D是一款1,048,576 x 16-bit高性能CMOS动态随机存取存储器。它支持快速页模式,刷新间隔为1,024个周期/16毫秒,访问时间最短可达20纳秒。适用于高带宽图形、数字信号SAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WE-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,K4A4G165WE-BCWESAMSUNG(三星半导体)
K4A8G085WC-BIWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,特性:78FBGA无铅无卤(符合RoHS标准),工业温度范围SAMSUNG(三星半导体)
K4AAG085WA-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,K4AAG085WA-BCTDSAMSUNG(三星半导体)
K4B2G0846F-BYMA,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,K4B2G0846F-BYMASAMSUNG(三星半导体)
K4A8G085WC-BCWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-78封装,询盘确认库存,K4A8G085WC-BCWESAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WE-BIWE,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,K4A4G165WE-BIWESAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HD-MGCLInfineon(英飞凌)
S80KS5122GABHA020,Infineon(英飞凌),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-24封装,询盘确认库存,512-Mb设备是高速CMOS、自刷新DRAM,带有HYPERBUS接口。DRAM阵列使用需要定期刷新的动态单元。设备内的刷新控制逻辑在HYPERBUS接口主设备(主机)未主动读写内存时管理DRAM阵列的刷新操作。由于SAMSUNG(三星半导体)
K3LKBKB0BM-MGCP,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,K3LKBKB0BM-MGCPSAMSUNG(三星半导体)
K4EBE304EC-EGCG,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-178封装,询盘确认库存,K4EBE304EC-EGCGSAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-THCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-THCLHYNIX(海力士)
H54G46BYYQX053N,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,H54G46BYYQX053NApmemory
APS512XXN-OBR-BG,Apmemory,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-24封装,询盘确认库存,APS512XXN-OBR-BGHYNIX(海力士)
H54G56CYRBX247,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),BGA-200封装,询盘确认库存,H54G56CYRBX247SAMSUNG(三星半导体)
K4UBE3D4AA-MGCR,SAMSUNG(三星半导体),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4UBE3D4AA-MGCRRochester Electronics(罗彻斯特)
4164-15FGS/BZA,Rochester Electronics(罗彻斯特),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,4164-15FGS/BZAApmemory
APS6404L-3SQN-SN,Apmemory,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),SOP-8L封装,询盘确认库存,APS6404L-3SQN-SNAlliance Memory
AS4C4M16SB-7TCN,Alliance Memory,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),TSOP-54封装,询盘确认库存,AS4C4M16SB-7TCNKingston(金士顿)
D1216ECMDXGJDI-U,Kingston(金士顿),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,Kingston i-Temp DDR3/3L DRAM 是专为嵌入式应用设计的板载 DRAM,提供低电压选项以降低功耗。适用于工业 IoT、机器人和工厂自动化等市场。GigaDevice(兆易创新)
GDB4CBQN-ML,GigaDevice(兆易创新),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,GDB4CBQN-MLHYNIX(海力士)
H5AG46DXNDX117R,HYNIX(海力士),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-96封装,询盘确认库存,H5AG46DXNDX117RRENESAS(瑞萨)/IDT
HD63310RP20,RENESAS(瑞萨)/IDT,存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),-封装,询盘确认库存,HD63310RP20ISSI(美国芯成)
IS41LV16100D-50TLI,ISSI(美国芯成),存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM),TSOP-50-4.4mm封装,询盘确认库存,IS41LV16100D 是一款 1,048,576x 16-bit 高性能 CMOS 动态随机存取存储器。支持 EDO 页面模式,具有自刷新模式和扩展数据输出页面模式。适用于高带宽图形、数字信号处理、高性能计BUYER FAQ
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建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 USON-8、WLCSP-24、BGA、FBGA-96、FBGA。
可以。多个型号建议一次提交 BOM,业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。