先定应用与参数
光耦 > 可控硅输出光耦 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
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本页样本常见品牌：NQUNXIN(群芯微电子)、LITEON(光宝)、LITEON、Cosmo(冠西)。
保留替代要求
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
QX3053-CUH-DE
NQUNXIN(群芯微电子)
QX3053-CUH-DE，NQUNXIN(群芯微电子)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，800,000件现货，DIP6封装非过零可控硅光耦，5000V隔离电压，VDRM:600V IFT:5mA光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
800,000
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查看详情 >MOC3063S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3063S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，428,553件现货，过零触发光耦光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
428,553
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查看详情 >MOC3021S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3021S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，400,000件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso:5000Vrms。6引脚DIP光电耦合器,三端双向可控硅驱动器输出。高重复峰值关态电压 VDRM:最小400V。高关态电压上升临界速率 (dV/dt):最小1000V/μs。应用：AC电机驱动器。AC电机启光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
400,000
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查看详情 >MOC3021
LITEON
MOC3021，LITEON，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，249,600件现货，特性：输入输出之间的隔离电压 Viso：5000Vrms。 6引脚DIP光耦合器，三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压 VDRM：最小400V。应用：交流电机驱动器光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
249,600
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查看详情 >MOC3023S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3023S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，169,683件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso:5000Vrms。6引脚DIP光电耦合器,三端双向可控硅驱动器输出。高重复峰值关态电压 VDRM:最小400V。高关态电压上升临界速率 (dV/dt):最小1000V/μs。应用：AC电机驱动器。AC电机启光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
169,683
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查看详情 >MOC3022
LITEON(光宝)
MOC3022，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，124,800件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso:5000Vrms。6引脚DIP光电耦合器,三端双向可控硅驱动器输出。高重复峰值关态电压 VDRM:最小400V。高关态电压上升临界速率 (dV/dt):最小1000V/μs。应用：AC电机驱动器。AC电机启动器光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
124,800
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查看详情 >MOC3023
LITEON(光宝)
MOC3023，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，124,800件现货，特性：6引脚DIP光耦合器，三端双向可控硅驱动器输出。 高输入-输出隔离电压Viso = 5000Vrms。 高重复峰值关态电压VDRM：最小400V。 高关态电压临界上升率dV/dt：最小1000V/μs。 双列直插式封装。 宽引脚间距封装。应用：电机控制光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
124,800
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查看详情 >MOC3052
LITEON(光宝)
MOC3052，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，124,800件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso：5000Vrms。 6引脚DIP光耦合器，三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压 VDRM：最小600V。 高关态电压临界上升率 (dV/dt：最小1000V/μs)。应用：AC电机驱动器。 AC电机启动器光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
124,800
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查看详情 >MOC3063
LITEON
MOC3063，LITEON，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，124,800件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso：5000Vrms。 6引脚DIP过零光耦可控硅驱动器输出。 高重复峰值断态电压VDRM：最小600V。应用：交流电机驱动器光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
124,800
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查看详情 >MOC3052S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3052S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，122,318件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso：5000Vrms。 6引脚DIP光耦合器，三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压 VDRM：最小600V。 高关态电压临界上升率 (dV/dt：最小1000V/μs)。应用：AC电机驱动器。 AC电光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
122,318
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查看详情 >KMOC3063
Cosmo(冠西)
KMOC3063，Cosmo(冠西)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，120,000件现货，由与单片硅探测器光耦合的砷化镓红外发射二极管组成，可实现零电压交叉双向可控硅驱动器的功能。设计用于与可控硅配合使用，应用于由115/240 VAC线路供电的设备的逻辑系统接口，如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和家用电器等。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
120,000
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查看详情 >MOC3021M
ON/FSC
MOC3021M，ON/FSC，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，114,000件现货，MOC301XM 和 MOC302XM 系列为光隔离三端双向可控硅元件驱动器器件。此类器件包含 GaAs 红外发光二极管和光激活硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适用于电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行的电阻光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
114,000
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查看详情 >MOC3083
LITEON(光宝)
MOC3083，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，112,320件现货，特性：输入和输出之间的隔离电压 Viso: 5,000Vrms。 6 引脚 DIP 过零光耦三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压 VDRM: Min. 800V。 高关态电压临界上升率 (dv/dt : MIN. 800V/μs)。 双列直插式封装光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
112,320
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查看详情 >MOC3083S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3083S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，92,893件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso: 5,000Vrms。 6引脚DIP过零光耦三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压VDRM: 最小800V。应用：AC电机驱动器光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
92,893
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查看详情 >EL3021
EVERLIGHT(亿光)
EL3021，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，90,000件现货，双向可控硅 无过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
90,000
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查看详情 >MOC3022S-TA1
LITEON(光宝)
MOC3022S-TA1，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，90,000件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso:5000Vrms。6引脚DIP光电耦合器,三端双向可控硅驱动器输出。高重复峰值关态电压 VDRM:最小400V。高关态电压上升临界速率 (dV/dt):最小1000V/μs。应用：AC电机驱动器。AC电机启动光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
90,000
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查看详情 >MOC3061
LITEON(光宝)
MOC3061，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，62,400件现货，由砷化镓红外发光二极管与单片硅探测器光耦合组成，可实现零电压交叉双向可控硅驱动器的功能。设计用于逻辑系统与由115/240 Vac线路供电的设备之间的接口，与可控硅配合使用。简化了115/240 Vac电源的逻辑控制。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
62,400
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查看详情 >CT3063
CT MICRO
CT3063，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，51,000件现货，由零交叉光控三端双向可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合而成，采用6引脚DIP封装，具有不同的引脚成型选项。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
51,000
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查看详情 >MOC3081M
ON/FSC
MOC3081M，ON/FSC，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，50,000件现货，MOC3081M、MOC3082M和MOC3083M器件包含GaAs红外线发光二极管，该二极管光学耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
50,000
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查看详情 >MOC3052-A
LITEON(光宝)
MOC3052-A，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，37,440件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso：5000Vrms。 5 引脚 DIP 光耦合器，三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值关态电压 VDRM：最小值 600V。应用：白炽灯调光器光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
37,440
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查看详情 >MOC3052M
onsemi(安森美)
MOC3052M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，30,000件现货，MOC3051M、MOC3052M 和 MOC3053M 由与非零交叉硅双向交流开关（三路器件）进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成。此类器件将低电压逻辑与 115 VAC 和 240 VAC 线路进行隔离，可提供对于高电流三端双向可控硅元件或半导体闸流光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
30,000
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查看详情 >MOC3063SM
UMW/友台
MOC3063SM，UMW/友台，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，30,000件现货，MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如固态继电器、工业控制、电机光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
30,000
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查看详情 >MOC3051M
onsemi(安森美)
MOC3051M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，22,850件现货，MOC3051M 和 MOC3052M 包含一个 GaAs 红外发光二极管，该二极管光学耦合至非过零硅双向交流开关（三端双向可控硅开关）。 这些器件将来自 115 V光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
22,850
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查看详情 >EL3052
EVERLIGHT(亿光)
EL3052，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，20,000件现货，-光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
20,000
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查看详情 >EL3063
EVERLIGHT(亿光)
EL3063，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，20,000件现货，DIP光耦光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
20,000
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查看详情 >KMOC3021
Cosmo(冠西)
KMOC3021，Cosmo(冠西)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，20,000件现货，是光隔离双向可控硅 (TRIAC) 驱动器件。这些系列包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光激活硅双向开关，其功能类似于双向可控硅 (TRIAC)。它们设计用于电子控制器和功率双向可控硅 (TRIAC) 之间的接口，以控制 115 VAC 工作电压下的电阻光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
20,000
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查看详情 >MOC3062M
onsemi(安森美)
MOC3062M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，20,000件现货，MOC306XM和MOC316XM器件包含GaAs红外线发光二极管，该二极管光学耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
20,000
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查看详情 >EL3023
EVERLIGHT(亿光)
EL3023，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，19,500件现货，双向可控硅 无过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
19,500
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查看详情 >EL3061
EVERLIGHT(亿光)
EL3061，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，19,500件现货，双向可控硅 有过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
19,500
询盘报价
查看详情 >EL3081
EVERLIGHT(亿光)
EL3081，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，19,500件现货，双向可控硅 有过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
19,500
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查看详情 >EL3083
EVERLIGHT(亿光)
EL3083，EVERLIGHT(亿光)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，19,500件现货，双向可控硅 有过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
19,500
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查看详情 >MOC3043M
ON/FSC
MOC3043M，ON/FSC，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，12,000件现货，UMW MOC304X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
12,000
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查看详情 >FODM3063R2
onsemi(安森美)
FODM3063R2，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-4封装，10,000件现货，FODM306X 和 FODM308X 包含一个红外发光二极管，该二极管与执行零电压交叉双侧三端双向可控硅驱动器功能的单片硅检测器进行光耦合并采用紧凑型 4 引脚微型扁平封装。引线间距为 2.54mm。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-4
10,000
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查看详情 >MOC3023M
ON/FSC
MOC3023M，ON/FSC，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，10,000件现货，MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光学隔离三端双向可控硅驱动器。这些器件包含GaAs红外线发光二极管和光敏可控硅双向开关，功能与三端双向可控硅类似。它们设计用于电子控件和功率三端双向可控硅之间的接口，以控制 115 V光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
10,000
询盘报价
查看详情 >MOC3041M
onsemi(安森美)
MOC3041M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，10,000件现货，UMW MOC304X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
10,000
询盘报价
查看详情 >MOC3063M
onsemi(安森美)
MOC3063M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，10,000件现货，MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如固态继电器、工业控制、光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
10,000
询盘报价
查看详情 >MOC3083M
onsemi(安森美)
MOC3083M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，10,000件现货，MOC3081M、MOC3082M 和 MOC3083M 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的分离电源三端双向可控硅开关元件，如固态光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
10,000
询盘报价
查看详情 >MOC3020M
ON/FSC
MOC3020M，ON/FSC，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，9,600件现货，MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光敏硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行的电阻和电光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
9,600
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查看详情 >MOC3022M
onsemi(安森美)
MOC3022M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，8,000件现货，MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光敏硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
8,000
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查看详情 >TLP3052(S,C,F)
TOSHIBA(东芝)
TLP3052(S,C,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，6,250件现货，双向可控硅 无过零电路 1通道 停产光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-5
6,250
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查看详情 >MOC3061M
onsemi(安森美)
MOC3061M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，6,000件现货，MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如固态继电器、工业控制、电光耦 > 可控硅输出光耦
DIP
6,000
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查看详情 >LTV-3063
LITEON(光宝)
LTV-3063，LITEON(光宝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-4封装，3,000件现货，特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso：3750Vrms。 4 引脚 MFP 过零光耦三端双向可控硅驱动器输出。 高重复峰值断态电压 VDRM：最小值 600V。应用：电机控制光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-4
3,000
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查看详情 >CT3021(S)(T1)
CT MICRO
CT3021(S)(T1)，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，1,000件现货，由随机相位光电三端双向可控硅组成，该可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合，采用 6 引脚 DIP 封装，具有不同的引脚成型选项。光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
1,000
询盘报价
查看详情 >CT3022
CT MICRO
CT3022，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，1,000件现货，-光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
1,000
询盘报价
查看详情 >CT3023
CT MICRO
CT3023，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，1,000件现货，-光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
1,000
询盘报价
查看详情 >CT3052
CT MICRO
CT3052，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，1,000件现货，双向可控硅 无过零电路 1通道光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
1,000
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查看详情 >CT3063(S)(T1)
CT MICRO
CT3063(S)(T1)，CT MICRO，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6封装，1,000件现货，由零交叉光控三端双向可控硅与砷化镓红外发射二极管光耦合而成，采用6引脚DIP封装，具有不同的引脚成型选项。光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6
1,000
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查看详情 >FOD4116
onsemi(安森美)
FOD4116，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，FOD410、FOD4108、FOD4116 和 FOD4118 器件由与混合三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关使用两个逆向并联 SCR 形成，构成了能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4116 和 FOD4118 使用高光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
询盘确认
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查看详情 >FOD4116S
onsemi(安森美)
FOD4116S，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，FOD410、FOD4108、FOD4116 和 FOD4118 器件由与混合三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关使用两个逆向并联 SCR 形成，构成了能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4116 和 FOD4118 使用光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
询盘确认
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查看详情 >FOD4218
onsemi(安森美)
FOD4218，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD4218 使光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
询盘确认
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查看详情 >
FOD4218S
onsemi(安森美)
FOD4218S，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SMD-6P封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD4218光耦 > 可控硅输出光耦
SMD-6P
询盘确认
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查看详情 >FOD4218SD
onsemi(安森美)
FOD4218SD，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SMD-6P封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD421光耦 > 可控硅输出光耦
SMD-6P
询盘确认
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查看详情 >FOD4218SDV
onsemi(安森美)
FOD4218SDV，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SMD-6P封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD42光耦 > 可控硅输出光耦
SMD-6P
询盘确认
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查看详情 >FOD4218SV
onsemi(安森美)
FOD4218SV，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SMD-6P封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD421光耦 > 可控硅输出光耦
SMD-6P
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查看详情 >FOD4218V
onsemi(安森美)
FOD4218V，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，FOD420、FOD4208、FOD4216 和 FOD4218 器件由与混合随机相位三端双向可控硅开关耦合的红外发光二极管组成，该开关由两个逆向并联 SCR 构成，具有能够驱动分立三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。FOD4216 和 FOD4218光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
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查看详情 >FOD8343
onsemi(安森美)
FOD8343，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6-6.8mm封装，询盘确认库存，FOD8343光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6-6.8mm
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查看详情 >FOD8343T
onsemi(安森美)
FOD8343T，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-6-6.8mm封装，询盘确认库存，FOD8343T光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-6-6.8mm
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查看详情 >TLP265J(TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP265J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP265J由一个非过零光控三端双向可控硅开关元件组成，该元件与砷化镓红外发光二极管进行光耦合。TLP265J采用SO6封装，保证爬电距离为5.0mm（最小值），电气间隙为5.0 毫米，绝缘厚度最小为 0.4 毫米。光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >MOC3072SVM
onsemi(安森美)
MOC3072SVM，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，SMD-6P封装，询盘确认库存，MOC3071M、MOC3072M 和 MOC3073M 由与非零交叉硅双向交流开关（三路器件）进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成。此类器件将低电压逻辑与 240 VAC 线路进行绝缘，可提供对于高电流三端双向可控硅元件或半导体闸流管的随机相控制。光耦 > 可控硅输出光耦
SMD-6P
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查看详情 >MOC3072TVM
onsemi(安森美)
MOC3072TVM，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，MOC3071M、MOC3072M 和 MOC3073M 由与非零交叉硅双向交流开关（三路器件）进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成。此类器件将低电压逻辑与 240 VAC 线路进行绝缘，可提供对于高电流三端双向可控硅元件或半导体闸流管的随机相控制。此光耦 > 可控硅输出光耦
DIP-6
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查看详情 >BUYER FAQ
分类采购常见问题
光耦 > 可控硅输出光耦 分类有多少可查询型号？
当前 光耦 > 可控硅输出光耦 分类收录 1,515 个公开可查询型号，其中本页优先展示 47 个公开现货样本。
筛选 光耦 > 可控硅输出光耦 型号时应关注哪些条件？
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 DIP-6、SOP-6、DIP-5、DIP、SOP-4。
光耦 > 可控硅输出光耦 可以提交 BOM 批量询价吗？
可以。多个型号建议一次提交 BOM，业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。