先定应用与参数
传感器 > 温度传感器 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
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本页样本常见品牌：TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、Microchip(美国微芯)、Melexis(比利时迈来芯)。
保留替代要求
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
TMP75AIDR
TI(德州仪器)
TMP75AIDR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOIC-8封装，368,235件现货，TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
SOIC-8
368,235
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DS18B20+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
DS18B20+，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 > 温度传感器，TO-92封装，329,303件现货，分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、\n通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统传感器 > 温度传感器
TO-92
329,303
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查看详情 >TMP102AIDRLR
TI(德州仪器)
TMP102AIDRLR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-563封装，261,930件现货，TMP102 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-563
261,930
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查看详情 >LM60CIM3X/NOPB
TI(德州仪器)
LM60CIM3X/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-5封装，240,000件现货，LM60 具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-5
240,000
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查看详情 >TMP112AIDRLR
TI(德州仪器)
TMP112AIDRLR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-563封装，149,740件现货，TMP112 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±0.5°C 温度传感器，支持报警功能传感器 > 温度传感器
SOT-563
149,740
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查看详情 >TMP235A4DCKR
TI(德州仪器)
TMP235A4DCKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SC70-5封装，129,593件现货，TMP235 10mV/C、1C 模拟温度传感器传感器 > 温度传感器
SC70-5
129,593
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查看详情 >LM50CIM3X/NOPB
TI(德州仪器)
LM50CIM3X/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-3封装，119,560件现货，LM50 具有 10mV/°C 增益的 ±2°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-3
119,560
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查看详情 >TMP1075DGKR
TI(德州仪器)
TMP1075DGKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VSSOP-8封装，105,000件现货，TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当传感器 > 温度传感器
VSSOP-8
105,000
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TMP117AIDRVR
TI(德州仪器)
TMP117AIDRVR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，WDFN-6-EP封装，81,461件现货，TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
WDFN-6-EP
81,461
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查看详情 >TC1047AVNBTR
Microchip(美国微芯)
TC1047AVNBTR，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，SOT-23封装，69,226件现货，精密的温度转电压器件传感器 > 温度传感器
SOT-23
69,226
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查看详情 >TMP275AIDGKR
TI(德州仪器)
TMP275AIDGKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，MSOP-8封装，65,000件现货，TMP275 采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器传感器 > 温度传感器
MSOP-8
65,000
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查看详情 >TMP1075NDRLR
TI(德州仪器)
TMP1075NDRLR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-563封装，60,000件现货，TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当传感器 > 温度传感器
SOT-563
60,000
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TMP423BIDCNR
TI(德州仪器)
TMP423BIDCNR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SMD封装，58,000件现货，TMP423 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
SMD
58,000
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查看详情 >MCP9700T-E/LT
Microchip(美国微芯)
MCP9700T-E/LT，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，SC70-5封装，55,000件现货，传感器由线性有源热敏电阻集成电路 (IC) 组成，是一系列模拟温度传感器，可将温度转换为模拟电压。低成本、低功耗传感器，在 0℃ 至 +70℃ 范围内，精度为 ±2℃（MCP9700A/9701A）和 ±4℃（MCP9700/9701），传感器 > 温度传感器
SC70-5
55,000
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查看详情 >TMP75AIDGKR
TI(德州仪器)
TMP75AIDGKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，MSOP-8封装，53,418件现货，TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
MSOP-8
53,418
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查看详情 >TMP103AYFFR
TI(德州仪器)
TMP103AYFFR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，DSBGA4封装，51,372件现货，TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
DSBGA4
51,372
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查看详情 >TMP411ADGKR
TI(德州仪器)
TMP411ADGKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VSSOP封装，50,000件现货，TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
VSSOP
50,000
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查看详情 >LM94023BITMX/NOPB
TI(德州仪器)
LM94023BITMX/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，DSBGA4封装，44,185件现货，LM94023 具有多增益和 AB 类模拟输出且采用 WCSP 封装的 ±1.5°C 温度传感器传感器 > 温度传感器
DSBGA4
44,185
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查看详情 >MLX90615SSG-DAA-000-TU
Melexis(比利时迈来芯)
MLX90615SSG-DAA-000-TU，Melexis(比利时迈来芯)，传感器 > 温度传感器，TO-46-4封装，44,122件现货，是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理芯片集成在同一个TO-46罐式封装中。得益于其低噪声放大器、16位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。温度计在出厂时已校准传感器 > 温度传感器
TO-46-4
44,122
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查看详情 >TMP421AIDCNR
TI(德州仪器)
TMP421AIDCNR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-8封装，41,650件现货，TMP421 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-8
41,650
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查看详情 >TMP100AQDBVRQ1
TI(德州仪器)
TMP100AQDBVRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-6封装，36,000件现货，TMP100-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口且支持报警功能的温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-6
36,000
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查看详情 >TMP100NA/3K
TI(德州仪器)
TMP100NA/3K，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-8封装，33,000件现货，TMP100 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-8
33,000
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查看详情 >MAX31875R0TZS+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX31875R0TZS+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 > 温度传感器，XFBGA-4封装，32,259件现货，低功耗I2C温度传感器，WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带有I2C/SMBus接口。传感器 > 温度传感器
XFBGA-4
32,259
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查看详情 >LMT87QDCKRQ1
TI(德州仪器)
LMT87QDCKRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SC70-5封装，30,000件现货，LMT87-Q1 具有 -13.6mV/°C 增益的汽车类 ±2.7°C 2.7V 至 5.5V 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SC70-5
30,000
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查看详情 >LMT89DCKR
TI(德州仪器)
LMT89DCKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-353封装，30,000件现货，LMT89 具有 -11.77mV/°C 增益的 ±2.5°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-353
30,000
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查看详情 >MAX30208CLB+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX30208CLB+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 > 温度传感器，UDFN-10封装，30,000件现货，±0.1°C精度、I2C接口数字温度传感器、\nMAX30208为低功耗、高精度数字温度传感器传感器 > 温度传感器
UDFN-10
30,000
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查看详情 >TMP117MAIDRVR
TI(德州仪器)
TMP117MAIDRVR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，WSON6封装，28,000件现货，TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
WSON6
28,000
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查看详情 >TMP75AQDRQ1
TI(德州仪器)
TMP75AQDRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOP-8封装，27,500件现货，TMP75-Q1 具有 I2C/SMBus 接口的汽车类温度传感器，采用符合工业标准的 LM75 外形和引脚布局传感器 > 温度传感器
SOP-8
27,500
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查看详情 >LM335Z/NOPB
TI(德州仪器)
LM335Z/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，TO-92封装，25,851件现货，LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器传感器 > 温度传感器
TO-92
25,851
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查看详情 >TMP103BYFFR
TI(德州仪器)
TMP103BYFFR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，DSBGA-4封装，24,000件现货，TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
DSBGA-4
24,000
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查看详情 >LM61CIM3X/NOPB
TI(德州仪器)
LM61CIM3X/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-3封装，23,552件现货，LM61 具有 10mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±3°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-3
23,552
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查看详情 >MCP9700AT-E/TT
Microchip(美国微芯)
MCP9700AT-E/TT，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，SOT-23封装，23,000件现货，MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9传感器 > 温度传感器
SOT-23
23,000
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查看详情 >NST235-DSTR
NOVOSENSE(纳芯微)
NST235-DSTR，NOVOSENSE(纳芯微)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-3封装，21,000件现货，是一款精密模拟输出CMOS集成电路温度传感器，工作温度范围为 -40℃至150℃，电源工作范围为2.5V至5.5V。其传递函数基本呈线性，但有轻微可预测的抛物线曲率。在环境温度为25℃时，最大温度精度为±1.5℃，温度误差随温度范围极值线性传感器 > 温度传感器
SOT-23-3
21,000
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查看详情 >TMP464AIRGTR
TI(德州仪器)
TMP464AIRGTR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VQFN-16封装，21,000件现货，TMP464 5 通道（4 条远程通道和 1 条本地通道）高精度远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
VQFN-16
21,000
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查看详情 >TMP236A4DCKR
TI(德州仪器)
TMP236A4DCKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SC70-5封装，20,169件现货，TMP236 具有 19.5mV/°C 增益的 ±2.0°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SC70-5
20,169
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查看详情 >TMP435ADGSR
TI(德州仪器)
TMP435ADGSR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，MSOP-10封装，16,420件现货，TMP435 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的多地址远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
MSOP-10
16,420
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查看详情 >MIC184YMM-TR
Microchip(美国微芯)
MIC184YMM-TR，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，MSOP-8封装，15,000件现货，MIC184YMM-TR传感器 > 温度传感器
MSOP-8
15,000
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查看详情 >LM50BIM3X/NOPB
TI(德州仪器)
LM50BIM3X/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23封装，12,500件现货，LM50 具有 10mV/°C 增益的 ±2°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23
12,500
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查看详情 >LM75BD,118
NXP(恩智浦)
LM75BD,118，NXP(恩智浦)，传感器 > 温度传感器，SOP-8封装，12,500件现货，温度数字转换器采用片上带隙温度传感器和Sigma-Delta模数转换技术，具有过温检测输出。包含多个数据寄存器，可通过2线串行I²C总线接口与控制器通信。设备还包括一个开漏输出（OS），当温度超过编程限制时激活。可配置不同操作条件，温度寄存器存储11位二进制补传感器 > 温度传感器
SOP-8
12,500
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查看详情 >MAX6581TG9A+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX6581TG9A+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 > 温度传感器，QFN封装，12,500件现货，精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)传感器 > 温度传感器
QFN
12,500
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查看详情 >STS30-DIS-2.5KS
Sensirion(瑞士盛思锐)
STS30-DIS-2.5KS，Sensirion(瑞士盛思锐)，传感器 > 温度传感器，DFN-8封装，12,430件现货，±0.2°C数字温度传感器 (0-65°C)传感器 > 温度传感器
DFN-8
12,430
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查看详情 >TMP36GRTZ-REEL7
ADI(亚德诺)
TMP36GRTZ-REEL7，ADI(亚德诺)，传感器 > 温度传感器，SOT-23封装，12,000件现货，是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例的电压输出。无需外部校准，在 +25°C 时典型精度为 ±1°C，在 -40°C 至 +125°C 温度范围内为 ±2°C。低输出阻抗、线性输出和精确校准，便于与温度控制电路和 ADC 接口。单传感器 > 温度传感器
SOT-23
12,000
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查看详情 >TMP422AIDCNR
TI(德州仪器)
TMP422AIDCNR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-8封装，12,000件现货，TMP422 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-8
12,000
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查看详情 >LMT84QDCKRQ1
TI(德州仪器)
LMT84QDCKRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SC70-5封装，11,500件现货，LMT84-Q1 汽车级、1.5V、10uA 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SC70-5
11,500
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查看详情 >TMP1075DSGR
TI(德州仪器)
TMP1075DSGR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，WSON8封装，11,111件现货，TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当传感器 > 温度传感器
WSON8
11,111
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查看详情 >ADT7310TRZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADT7310TRZ-REEL7，ADI(亚德诺)，传感器 > 温度传感器，SOIC-8封装，10,001件现货，是高精度数字温度传感器，采用窄型SOIC封装。它包含带隙温度基准和13位ADC，可将温度监测并数字化，分辨率为0.0625℃。ADC分辨率默认设置为13位（0.0625℃），可通过在配置寄存器（寄存器地址0x01）中设置第7位将其更改为16位（0传感器 > 温度传感器
SOIC-8
10,001
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查看详情 >ADT7410TRZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADT7410TRZ-REEL7，ADI(亚德诺)，传感器 > 温度传感器，SOIC-8封装，10,000件现货，±0.5°C精度、16-BIT数字I2C温度传感器传感器 > 温度传感器
SOIC-8
10,000
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查看详情 >LM35DZ/NOPB
TI(德州仪器)
LM35DZ/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，TO-92封装，10,000件现货，LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器传感器 > 温度传感器
TO-92
10,000
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查看详情 >MCP9800A5T-M/OT
Microchip(美国微芯)
MCP9800A5T-M/OT，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-5封装，10,000件现货，MCP9800A5T-M/OT传感器 > 温度传感器
SOT-23-5
10,000
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查看详情 >TMP431ADGKR
TI(德州仪器)
TMP431ADGKR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VSSOP-8封装，10,000件现货，TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器传感器 > 温度传感器
VSSOP-8
10,000
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查看详情 >TMP36GT9Z
ADI(亚德诺)
TMP36GT9Z，ADI(亚德诺)，传感器 > 温度传感器，TO-92封装，8,250件现货，低电压温度传感器，精度：±2℃ ，工作电压：2.7V to 5.5V传感器 > 温度传感器
TO-92
8,250
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查看详情 >LM75AIMME/NOPB
TI(德州仪器)
LM75AIMME/NOPB，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VSSOP8封装，8,004件现货，LM75A 具有 I2C/SMBus 接口的 2C 业界通用温度传感器传感器 > 温度传感器
VSSOP8
8,004
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查看详情 >AT30TSE752A-XM8M-T
Microchip(美国微芯)
AT30TSE752A-XM8M-T，Microchip(美国微芯)，传感器 > 温度传感器，MSOP-8封装，7,500件现货，AT30TSE752A-XM8M-T传感器 > 温度传感器
MSOP-8
7,500
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查看详情 >TMP75CQDGKRQ1
TI(德州仪器)
TMP75CQDGKRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，VSSOP8封装，7,500件现货，TMP75C-Q1 带有双线制接口和报警功能、精度为 1°C 的数字温度传感器传感器 > 温度传感器
VSSOP8
7,500
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查看详情 >TMP112BIDRLT
TI(德州仪器)
TMP112BIDRLT，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-563封装，7,245件现货，TMP112 采用 2.56mm2 封装且具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-563
7,245
询盘报价
查看详情 >TMP708AQDBVRQ1
TI(德州仪器)
TMP708AQDBVRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-5封装，7,000件现货，TMP708-Q1 采用 SOT 封装、具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级 ±3°C 温度开关传感器 > 温度传感器
SOT-23-5
7,000
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查看详情 >TMP121AIDBVR
TI(德州仪器)
TMP121AIDBVR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23-6封装，6,598件现货，TMP121 采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口的 1.5°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23-6
6,598
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查看详情 >TMP116NAIDRVR
TI(德州仪器)
TMP116NAIDRVR，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，WSON-6封装，6,584件现货，TMP116 具有 64 位非易失性存储器的 0.2C 数字温度传感器传感器 > 温度传感器
WSON-6
6,584
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查看详情 >ADT7310TRZ-REEL
ADI(亚德诺)
ADT7310TRZ-REEL，ADI(亚德诺)，传感器 > 温度传感器，SOP-8封装，6,000件现货，±0.5°C精度、16位数字SPI温度传感器传感器 > 温度传感器
SOP-8
6,000
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查看详情 >TMP236AQDBZRQ1
TI(德州仪器)
TMP236AQDBZRQ1，TI(德州仪器)，传感器 > 温度传感器，SOT-23封装，6,000件现货，TMP236-Q1 具有 19.5mV/°C 增益的汽车级、±0.5°C 模拟输出温度传感器传感器 > 温度传感器
SOT-23
6,000
询盘报价
查看详情 >BUYER FAQ
分类采购常见问题
传感器 > 温度传感器 分类有多少可查询型号？
当前 传感器 > 温度传感器 分类收录 4,007 个公开可查询型号，其中本页优先展示 60 个公开现货样本。
筛选 传感器 > 温度传感器 型号时应关注哪些条件？
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 SOIC-8、TO-92、SOT-563、SOT-23-5、SC70-5。
传感器 > 温度传感器 可以提交 BOM 批量询价吗？
可以。多个型号建议一次提交 BOM，业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。