二极管 &gt; 整流桥 现货库存与型号目录

封装VQFN-40

库存32,790

KBP206G，LITEON，二极管 > 整流桥，KBP封装，11,200件现货，特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

KBP206G

LITEON

封装KBP

库存11,200

MDB8S，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，SSOP-4封装，10,000件现货，单相桥式整流器

MDB8S

onsemi(安森美)

封装SSOP-4

库存10,000

PB3508-E3/45，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，SIP-4封装，4,800件现货，PB3508-E3/45

PB3508-E3/45

Vishay(威世)

库存4,800

GBUE2560-M3/P，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，GBU-4封装，2,400件现货，特性：UL认证文件编号E312394。氧化物平面芯片结。低正向压降。理想的印刷电路板应用。高浪涌电流能力。高外壳介电强度1500VRMS。应用：开关电源的AC/DC桥式全波整流。家用应用

GBUE2560-M3/P

Vishay(威世)

封装GBU-4

库存2,400

MBS2，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，二极管 > 整流桥封装，2,279件现货，MBS2

MBS2

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)

库存2,279

GSIB2580-E3/45

Vishay(威世)

GSIB2580-E3/45，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，GSIB-5S封装，1,200件现货，特性：薄型单列直插式封装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。高外壳介电强度：2500 VRMS。特性: 薄型单列直插式封装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

封装GSIB-5S

库存1,200

PB3510-E3/45，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，SIP-4封装，1,200件现货，特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。按照JESD 22-B106标准，最大浸焊温度275℃，时间10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用

PB3510-E3/45

Vishay(威世)

库存1,200

PB5010-E3/45，Vishay(威世)，二极管 > 整流桥，SIP-4封装，652件现货，特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。按照JESD 22-B106标准，最高275℃浸焊10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

PB5010-E3/45

Vishay(威世)

库存652

GBPC3506W，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，zip-4封装，99件现货，GBPC3506W-A1-0000

GBPC3506W

onsemi(安森美)

封装zip-4

ABS20T1M

DIODES(美台)

ABS20T1M，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，ABS20T1M

ABS10TM，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，ABS10TM

ABS10TM

DIODES(美台)

MSB30TM，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，MSBL封装，询盘确认库存，MSB30TM

MSB30TM

DIODES(美台)

封装MSBL

ABS20TM

DIODES(美台)

ABS20TM，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，ABS20TM

MB6S-46MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，0.8A,晶圆46mil（非标准版）

MB6S-46MIL

MDD(辰达半导体)

封装MBS

GBP408_HF

DIODES(美台)

GBP408_HF，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，GBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模制塑料，结构可靠。 UL认证文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

封装GBP

TT4TM

DIODES(美台)

TT4TM，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，TTL封装，询盘确认库存，TT4TM

封装TTL

MB10S-50MIL

MDD(辰达半导体)

MB10S-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺

封装MBS

DF1502S-T

DIODES(美台)

DF1502S-T，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，耐压:200V 电流:1.5A

KBP4T10，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP4T10

KBP4T10

DIODES(美台)

封装KBP

MB10F-GKA

GOODWORK(固得沃克)

MB10F-GKA，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片50mil，1A

封装MBF

DF15005S-T

DIODES(美台)

DF15005S-T，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，DF-S封装，询盘确认库存，DF15005S-T

封装DF-S

TT8M-T

DIODES(美台)

TT8M-T，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，-封装，询盘确认库存，TT8M-T

KBP204G

DIODES(美台)

KBP204G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500 VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：65A 峰值。适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。无铅表面处理，符合 RoHS 标准

封装KBP

FDMQ8205

onsemi(安森美)

FDMQ8205，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，MLP封装，询盘确认库存，FDMQ8205 是用于桥式应用的 GreenBridgeTM2 系列四 MOSFET，因此输入对器件所连接电源的极性不敏感。很多知名桥式整流电路均可使用传统二极管进行配置。传统二极管桥的功率损耗相对较高，在很多应用中都不希望发生这种情况。尤其对于要求高效桥接的以太网电源

封装MLP

TT10M-13

DIODES(美台)

TT10M-13，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，TTL封装，询盘确认库存，TT10M-13

封装TTL

TT10M_HF

DIODES(美台)

TT10M_HF，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，TTL封装，询盘确认库存，TT10M_HF

封装TTL

TT4V10

DIODES(美台)

TT4V10，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，TT封装，询盘确认库存，TT4V10

TT6M

DIODES(美台)

TT6M，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，TTL封装，询盘确认库存，TT6M

封装TTL

MB6S-50MIL

MDD(辰达半导体)

MB6S-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺

封装MBS

KBP202G

DIODES(美台)

KBP202G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP202G

封装KBP

KBP08G

DIODES(美台)

KBP08G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP08G

封装KBP

KBP304G

DIODES(美台)

KBP304G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP304G

封装KBP

GBP808N

DIODES(美台)

GBP808N，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，GBP封装，询盘确认库存，GBP808N

封装GBP

GBU10V06-TU

DIODES(美台)

GBU10V06-TU，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，GBU封装，询盘确认库存，GBU10V06-TU

封装GBU

GBU10V08-TU

DIODES(美台)

GBU10V08-TU，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，GBU封装，询盘确认库存，GBU10V08-TU

封装GBU

MDB10S

onsemi(安森美)

MDB10S，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，1A、1000V MicroDIP封装，单相桥式整流器

DF08S1，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，SMD-4P封装，询盘确认库存，随着对提高电源效率、浪涌电流额定值、可靠性和减小尺寸的迫切需求，DFxS1 系列产品将性能和成本节约提高到一个新标准。

DF08S1

onsemi(安森美)

GBU2510_HF，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，-封装，询盘确认库存，GBU2510_HF

GBU2510_HF

DIODES(美台)

RBS210

baocheng(宝乘)

RBS210，baocheng(宝乘)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保 \n应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

封装ABS

MB10F-50MIL

MDD(辰达半导体)

MB10F-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺

封装MBF

KBJ601G

DIODES(美台)

KBJ601G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SIP-4封装，询盘确认库存，KBJ601G

NSR2030QMUTWG，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，UDFN-4封装，询盘确认库存，这些全桥肖特基势垒二极管专为无线充电的高速信号整流而设计。具有非常低的正向电压，可降低传导损耗。采用3.5×3.5×0.5mm的UDFN封装，非常适合空间受限的无线应用。

NSR2030QMUTWG

onsemi(安森美)

封装UDFN-4

KBJ2008G-TU

DIODES(美台)

KBJ2008G-TU，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，SIP-4封装，询盘确认库存，KBJ2008G-TU

DFB2010，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB2010

onsemi(安森美)

DFB20100，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB20100

onsemi(安森美)

封装TS-6P

DFB2020

onsemi(安森美)

DFB2020，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB2040，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB2040

onsemi(安森美)

DFB2505，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB2505

onsemi(安森美)

DFB2520，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，玻璃钝化桥式整流器

DFB2520

onsemi(安森美)

DFB2580，onsemi(安森美)，二极管 > 整流桥，TS-6P 4L封装，询盘确认库存，DFB2580

DFB2580

onsemi(安森美)