Mini-Circuits 电子元器件现货与BOM询价

封装SMD

库存44,018

GP2S1+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，NA封装，32,624件现货，特性：非常宽的带宽，500至2500 MHz。出色的隔离度，典型值20 dB。出色的幅度不平衡度，典型值0.02 dB。出色的相位不平衡度，典型值0.9°。小尺寸，0.118英寸x0.118英寸x0.035英寸。高ESD等级。应用：蜂窝网

GP2S1+

Mini-Circuits

封装NA

库存32,624

TC1-1-13M+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF其它IC和模块，AT224-1A封装，30,000件现货，特性：宽带，4.5至3000 MHz。平衡传输线。良好的回波损耗。出色的幅度不平衡度，典型值为0.5 dB，相位不平衡度，在1 dB带宽内典型值为2°。带引脚的塑料底座。可水清洗。应用：平衡到不平衡转换。推挽放大器

TC1-1-13M+

Mini-Circuits

分类射频芯片/天线 > RF其它IC和模块

封装AT224-1A

库存30,000

LFCN-2250+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD封装，24,567件现货，特性：出色的功率处理能力，10W。小尺寸，7节。温度稳定的LTCC结构。受美国专利6,943,646保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF发射机/接收机

LFCN-2250+

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封装SMD

库存24,567

LFCN-1700+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD封装，20,456件现货，特性：出色的功率处理能力，10W。尺寸小。7个部分。温度稳定。LTCC结构。受美国专利6,943,646保护。应用：谐波抑制。VHF/UHF发射机/接收机

LFCN-1700+

Mini-Circuits

封装SMD

库存20,456

LFCN-400+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD封装，19,104件现货，特性：出色的功率处理能力，8.5W。体积小。 7 节。温度稳定。 LTCC 结构。受美国专利 6,943,646 保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF 发射机/接收机

LFCN-400+

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封装SMD

库存19,104

PMA3-83LN+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SMD封装，13,598件现货，PMA3-83LN+ 是基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，具有独特的低噪声、高 IP3 和平坦增益特性，适用于高灵敏度、高动态范围接收器应用。该设计支持单 5V 或 6V 电源，与 50Ω 匹配良好，并采用小巧、低轮廓的封装 (

PMA3-83LN+

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封装SMD

库存13,598

LFCN-900D+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器封装，9,000件现货，特性：出色的功率处理能力，达10W。尺寸小，共7节。温度稳定的低温共烧陶瓷（LTCC）结构。阻带抑制能力，典型值45-50dB。受美国专利6,943,646保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF发

LFCN-900D+

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封装详询

库存9,000

GVA-81+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，DF782封装，6,571件现货，是一款宽带放大器，提供高动态范围。批次间性能具有可重复性，采用SOT-89封装。使用专利的瞬态保护达林顿配置，采用InGaP HBT技术制造。

GVA-81+

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封装DF782

库存6,571

SCN-2-11+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SMD封装，6,000件现货，特性：隔离电阻，外部100欧姆。低插入损耗，典型值0.5 dB。出色的幅度不平衡，典型值0.1 dB。出色的相位不平衡，典型值1.0°。高隔离度，典型值22 dB。出色的功率处理能力，作为功分器时为20W。应用：GSM ISM蜂窝网

SCN-2-11+

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封装SMD

库存6,000

LFCN-120+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SOP封装，5,000件现货，适合 50Ω 直流至 120MHz 的应用，可用于谐波抑制、甚高频/超高频发射机/接收机。

LFCN-120+

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封装SOP

库存5,000

LFCN-320+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD封装，5,000件现货，特性：出色的功率处理能力，8.5W。小尺寸。 7 个部分。温度稳定。 LTCC 结构。受美国专利 6,943,646 保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF 发射机/接收机

LFCN-320+

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封装SMD

库存5,000

LFCN-490+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD封装，4,670件现货，信号调节

LFCN-490+

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封装SMD

库存4,670

MAR-6SM+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，WW107封装，2,996件现货，MAR-6SM+ 是一款宽带放大器，提供高动态范围，工作频率范围从DC到2 GHz。内部匹配至50欧姆，具有低噪声系数和低电流消耗。

MAR-6SM+

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封装WW107

库存2,996

HFCG-1600+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，NA封装，2,815件现货，信号调节

HFCG-1600+

Mini-Circuits

封装NA

库存2,815

SP-2G1+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SMD封装，2,048件现货，宽频带（1200-2000 MHz），低插入损耗（0.7 dB典型值），良好隔离度（20 dB典型值），良好的输出VSWR（1.3:1典型值），优秀的功率处理能力（1.5 W最大功率）

SP-2G1+

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封装SMD

库存2,048

EP2RCW+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，N封装，1,716件现货，是一款2路0°功分器/合路器，专为从直流到8.0 GHz的宽带操作而设计，支持许多需要在宽频率范围内实现高性能的应用，包括所有LTE频段、WiMax和WiFi，以及仪器仪表等。该型号在一个微小的5 x 5mm QFN封装中提供高达0.6W的出色功率处

EP2RCW+

Mini-Circuits

封装N

库存1,716

BFCN-2975+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器封装，1,253件现货，采用多层结构，实现了小型化和高性能的重复性。环绕式终端可最大程度减少寄生效应引起的性能变化。覆盖870 MHz通带，具有低插入损耗和良好的抑制能力。

BFCN-2975+

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封装详询

库存1,253

TCM8-1+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，DB714封装，1,190件现货，TCM8-1+ 是一款表面贴装的射频变压器，具有宽频带（2到500MHz）、良好的回波损耗和优秀的幅度不平衡及相位不平衡特性。

TCM8-1+

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封装DB714

库存1,190

SYM-25DHW+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF混频器，SMD封装，900件现货，特性：宽带宽，80 至 2500 MHz。低转换损耗，最高 6.4 dB。高 IP3，典型值 30 dBm。良好的 L-R 隔离，典型值 37 dB；以及 L-I 隔离，典型值 36 dB。应用：PCN。 ISM/GPS

SYM-25DHW+

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分类射频芯片/天线 > RF混频器

封装SMD

库存900

RLM-43-5W+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF其它IC和模块，TT1224封装，475件现货，RLM-43-5W+

RLM-43-5W+

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分类射频芯片/天线 > RF其它IC和模块

封装TT1224

库存475

LFCN-1200+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD封装，293件现货，特性：出色的功率处理能力，10W。体积小。7 节。温度稳定。LTCC 结构。受美国专利 6,943,646 保护。应用：谐波抑制。VHF/UHF 发射机/接收机

LFCN-1200+

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封装SMD

库存293

TC1-1T，Mini-Circuits，现货库存，SMD封装，290件现货

TC1-1T

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分类现货库存

封装SMD

库存290

TCN2-26+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，N封装，208件现货，2600MHz宽频带陶瓷巴伦，具有微型尺寸和低成本特点，适用于多种无线通信标准

TCN2-26+

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封装N

库存208

MNA-7A+，Mini-Circuits，运算放大器/比较器 > 运算放大器，8QFN封装，100件现货，MNA-7A+

MNA-7A+

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分类运算放大器/比较器 > 运算放大器

封装8QFN

库存100

TC1-1T-75X+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，SMD-5P封装，询盘确认库存，TC1-1T-75X+ 是一款75Ω表面贴装、直流隔离的变压器，具有次级中心抽头，覆盖5至120 MHz频段，支持DOCSIS 3.1系统的上行带宽要求。该型号提供1:1的次级/初级阻抗比，可处理高达0.25W的射频输入功率。它提供0.

TC1-1T-75X+

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封装SMD-5P

LFCN-2750+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD3216-4P封装，询盘确认库存，特性：出色的功率处理能力，10W。体积小。 7 个部分。温度稳定。 LTCC 结构。受美国专利 6,943,646 保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF 发射器/接收器

LFCN-2750+

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ERA-4SM+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SMD-4P封装，询盘确认库存，ERA-4SM+ (RoHS合规) 是一款宽带放大器，提供高动态范围。它具有从批次到批次的可重复性能。封装在Micro-X封装中，采用达林顿配置。

ERA-4SM+

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SAV-331+，Mini-Circuits，三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)，SC-70-4封装，询盘确认库存，低噪声中等电流D-PHEMT晶体管

SAV-331+

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分类三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)

封装SC-70-4

LFCW-6500+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，0603封装，询盘确认库存，LFCW-6500+

LFCW-6500+

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封装0603

BP2U+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SOIC-8封装，询盘确认库存，BP2U+

BP2U+

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封装SOIC-8

LFCN-2500D+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD3216-4P封装，询盘确认库存，LFCN-2500D+

LFCN-2500D+

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ERA-50SM+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SMD-4P封装，询盘确认库存，ERA-50SM+

ERA-50SM+

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BFCG-5600+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD-4P封装，询盘确认库存，特性：低损耗 < 2.0 dB（典型值）。抑制能力高达 16 GHz。小尺寸（0.079\

BFCG-5600+

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SP-2P1+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SOT-23-6封装，询盘确认库存，表面贴装功率分配器/合成器，2Way-0°，50Ω，1350至2250MHz

SP-2P1+

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封装SOT-23-6

HFCG-2500+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD-6P封装，询盘确认库存，是一种微型低温共烧陶瓷 (LTCC) 高通滤波器，通带为 2.7 至 14.5 GHz，支持多种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽频带上的典型插入损耗为 0.9 dB。该滤波器采用微小的 0805 陶瓷外形，带有可检查的环绕式端接，非常适合密

HFCG-2500+

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HFCW-5000+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD-6P封装，询盘确认库存，HFCW-5000+

HFCW-5000+

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PMA2-133LN+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，TDFN-6-EP封装，询盘确认库存，超低噪声、低电流、关断模式单片放大器

PMA2-133LN+

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封装TDFN-6-EP

LFCG-1400+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD-8P封装，询盘确认库存，LFCG-1400+

LFCG-1400+

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封装SMD-8P

TC4-1T+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF其它IC和模块，3.8x3.8mm封装，询盘确认库存，特性：宽带0.5-300 MHz，可在0.2-450 MHz范围内使用。良好的回波损耗。阻抗匹配。带引脚的塑料底座。可水洗。应用：有线电视

TC4-1T+

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分类射频芯片/天线 > RF其它IC和模块

封装3.8x3.8mm

LFCN-3800+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF滤波器，SMD-4P封装，询盘确认库存，特性：出色的功率处理能力，8W。小尺寸。7节。温度稳定。密封。LTCC结构。应用：谐波抑制。VHF/UHF发射机/接收机

LFCN-3800+

Mini-Circuits

LFCW-113+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD-4P封装，询盘确认库存，是一款LTCC低通滤波器，通带从直流到11 GHz，支持多种应用。该型号典型通带插入损耗为1.5 dB，由于组件之间相互作用最小的精心布局，具有非常好的阻带抑制能力。它可处理高达2.5 W的射频输入功率，工作温度范围为 -55至 +125

LFCW-113+

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PHA-101+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SOT-89封装，询盘确认库存，是一款采用E-PHEMT技术制造的先进宽带放大器，在很宽的频率范围内具有极高的动态范围和低噪声系数。此外，在很宽的频率范围内具有良好的输入和输出回波损耗，无需外部匹配元件，并且具有出色的可靠性。它具有批次间可重复的性能，并采用SOT-89封装，具有非

PHA-101+

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封装SOT-89

HFCN-1200D+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD3216-4P封装，询盘确认库存，HFCN-1200D+

HFCN-1200D+

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BFCN-5540+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD3216-4P封装，询盘确认库存，覆盖4620至6640 MHz通带，通带插入损耗为1.2 dB，下阻带抑制为22 dB，上阻带抑制为30 dB。该产品可处理高达1W的射频输入功率，工作温度范围为 -55至 +100℃。采用LTCC结构，性能重复性极佳，采用小型

BFCN-5540+

Mini-Circuits

BP4U1+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SOIC-8封装，询盘确认库存，特性：宽带宽，1850-3000 MHz。出色的输出电压驻波比，典型值为1.2:1。出色的功率处理能力，1-5W。可水清洗。应用：蓝牙。 IEEE 802.11b、g

BP4U1+

Mini-Circuits

封装SOIC-8

SYM-30DHW+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF混频器，SMD-6P封装，询盘确认库存，特性：宽带，5至3000 MHz。良好的L-R隔离，典型值40 dB。出色的L-I隔离，典型值44 dB。宽IF带宽，可用至3 GHz。高IP3，典型值26 dBm。应用：CDMA。 GSM

SYM-30DHW+

Mini-Circuits

分类射频芯片/天线 > RF混频器

TCM1-63AX+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，SMD-6P封装，询盘确认库存，超宽带巴伦，适用于所有电信频段，具有平坦的插入损耗和良好的回波损耗

TCM1-63AX+

Mini-Circuits

LFCN-2250D+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SMD-4P封装，询盘确认库存，Mini-Circuits 的 50Ω 低通滤波器，适用于 DC 到 2200 MHz 的频率范围，具有优良的功率处理能力和温度稳定性，采用 LTCC 构造。

LFCN-2250D+

Mini-Circuits

LFCW-6000+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD-4P封装，询盘确认库存，是一款LTCC低通滤波器，通带从直流到6 GHz，支持多种应用。该型号典型通带插入损耗为1.6 dB，由于组件间相互作用最小的策略性布局，提供了非常好的阻带抑制。它可处理高达2.5W的射频输入功率，工作温度范围为 -55°C至 +125

LFCW-6000+

Mini-Circuits

TSS-53LNB+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，QFN-12-EP封装，询盘确认库存，TSS-53LNB+ 是一款先进的超平坦增益低噪声宽带放大器，集成了开关，可在高信号条件下旁路放大器。它在广泛的频率范围内具有良好的输入和输出回损，无需外部匹配元件。封装在12引脚3x3mm MCLP封装中，具有良好的热性能。

TSS-53LNB+

Mini-Circuits

封装QFN-12-EP

PSA-5451+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SOT-363封装，询盘确认库存，Mini-Circuits PSA-5451+ 是基于 E-PHEMT 的超低噪声 MMIC 放大器，工作频率范围从 50 MHz 到 4 GHz。该设计具有独特的低噪声和高 IP3 组合，适用于敏感接收器应用。该放大器在单个 3V 电源下工作，

PSA-5451+

Mini-Circuits

封装SOT-363

QCN-25+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SMD-6P封装，询盘确认库存，超小型陶瓷2路90°功分器/合路器，工作频率范围1350至2450 MHz，最大插入损耗0.7 dB，工作温度-55℃至100℃。

QCN-25+

Mini-Circuits

ADE-30+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF混频器，SMD-6P封装，询盘确认库存，ADE-30+是一款适用于200到3000MHz频率范围的射频混频器，具有低转换损耗和高隔离度的特点。

ADE-30+

Mini-Circuits

分类射频芯片/天线 > RF混频器

BDCN-14-342+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF耦合器，SMD-6P封装，询盘确认库存，特性：四端口耦合器。宽带，1700至3400 MHz。出色的回波损耗，全局部密封。超小尺寸，密封。随温度变化的最小变化。受美国专利7,049,905保护。应用：UMTS。CDMA

BDCN-14-342+

Mini-Circuits

分类射频芯片/天线 > RF耦合器

LFCN-1700D+，Mini-Circuits，磁珠/滤波器/EMI优化 > 陶瓷滤波器，SMD3216-4P封装，询盘确认库存，特性：出色的功率处理能力，10W。小尺寸，7 节。温度稳定的 LTCC 结构。受美国专利 6,943,646 保护。应用：谐波抑制。 VHF/UHF 发射机/接收机

LFCN-1700D+

Mini-Circuits

QCN-12+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SMD-6P封装，询盘确认库存，特性：低插入损耗，典型值为0.4dB。环绕式端子，可焊性极佳。超小型，尺寸为0.12\

QCN-12+

Mini-Circuits

SCG-2-322+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF功分器/合路器，SMD-6P封装，询盘确认库存，提供了行业领先的操作性能和尺寸组合。出色的相位和幅度不平衡特性，使其成为适用于各种系统和子系统设计的多功能组件。

SCG-2-322+

Mini-Circuits

TSS-23HLN+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，MCLP-12封装，询盘确认库存，是一款具有关断功能的先进宽带放大器。它采用E-PHEMT技术制造，在宽频率范围内提供极高的动态范围和低噪声系数。此外，在宽频率范围内具有良好的输入和输出回波损耗。采用3mm x 3mm、12引脚的MCLP封装，具有非常好的热性能。

TSS-23HLN+

Mini-Circuits

封装MCLP-12

PSA-545+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 > RF放大器，SC-70-6封装，询盘确认库存，低噪声、高IP3单片放大器

PSA-545+

Mini-Circuits

封装SC-70-6