Comchip(典琦) 电子元器件现货与BOM询价

ABZT52C6V8-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-123封装，询盘确认库存，特性：平面芯片结构。陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。塑料材料通过 U/L 94V-0 认证。通过 AEC-Q101 认证

ABZT52C6V8-HF

Comchip(典琦)

ABZT52C3V3-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-123封装，询盘确认库存，特性：平面芯片结构。陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。塑料材料通过 U/L 94V-0 认证。通过 AEC-Q101 认证

ABZT52C3V3-HF

Comchip(典琦)

BAV70-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 开关二极管，SOT-23封装，询盘确认库存，特性：快速开关器件（Trr < 6.0ns）。功耗为225mW。高稳定性和高可靠性。低反向泄漏

BAV70-HF

Comchip(典琦)

封装SOT-23

CDBV3-54-HF

Comchip(典琦)

CDBV3-54-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOT-323封装，询盘确认库存，特性：设计用于小表面安装。适用于高速开关应用和电路保护。低开启电压

封装SOT-323

ABZT52C6V2-HF

Comchip(典琦)

ABZT52C6V2-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-123封装，询盘确认库存，特性：平面芯片结构。陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。塑料材料通过 U/L 94V-0 认证。通过 AEC-Q101 认证

ABZT52C3V9-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-123封装，询盘确认库存，特性：平面芯片结构。陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。塑料材料通过 U/L 94V-0 认证。通过 AEC-Q101 认证

ABZT52C3V9-HF

Comchip(典琦)

SS24WF-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-123FL封装，询盘确认库存，特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

SS24WF-HF

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封装SOD-123FL

CDSQC4148-HF

Comchip(典琦)

CDSQC4148-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 开关二极管，0402封装，询盘确认库存，特性：高速。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。高安装能力，强浪涌耐受性，高可靠性

封装0402

CDSZC01100-HF

Comchip(典琦)

CDSZC01100-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 开关二极管，DFN-0603-2封装，询盘确认库存，特性：高速。专为超小表面安装而设计。极薄/无引脚封装。高安装能力、强浪涌耐受性、高可靠性。低电容

SS26F-HF

Comchip(典琦)

SS26F-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AD封装，询盘确认库存，特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

封装DO-214AD

CDBM120L-HF

Comchip(典琦)

CDBM120L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-123T封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。超过环境标准MIL-S-19500/228。低泄漏电流

封装SOD-123T

CZRQC8V2B-HF

Comchip(典琦)

CZRQC8V2B-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，0402C封装，询盘确认库存，特性：125mW 功率耗散。高电压范围 2.4~39V。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。恒压控制。无铅产品

封装0402C

1N4148W-HF

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1N4148W-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 开关二极管，SOD-123封装，询盘确认库存，1N4148W-HF

ACMSN2312T-HF，Comchip(典琦)，三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)，SOT-23封装，询盘确认库存，N沟道,电流:4.9A,耐压:20V

ACMSN2312T-HF

Comchip(典琦)

分类三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)

封装SOT-23

库存询盘确认

报价询盘报价

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US1B-HF

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US1B-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率

分类二极管 > 快恢复/高效率二极管

封装SMA

库存询盘确认

报价询盘报价

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CDBU0130L-HF

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CDBU0130L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

CDSU4148-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 开关二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：高速。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。高安装能力，强浪涌耐受性，高可靠性

CDSU4148-HF

Comchip(典琦)

CZRU52C9V1，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，0603封装，询盘确认库存，特性：150mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小型表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

CZRU52C9V1

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封装0603

CDBA240LL-HF

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CDBA240LL-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：低正向压降。出色的高温稳定性。快速开关能力

封装SMA

CDBM140L-HF

Comchip(典琦)

CDBM140L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-123T封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。超过环境标准MIL-S-19500/228。低泄漏电流

封装SOD-123T

CDBA3100-HF

Comchip(典琦)

CDBA3100-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

封装SMA

SS54F-HF

Comchip(典琦)

SS54F-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AD封装，询盘确认库存，特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

封装DO-214AD

CDBU00340-HF

Comchip(典琦)

CDBU00340-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：设计用于小表面安装。超薄封装。低存储电荷。多数载流子传导

CDBQR0130R-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，特性：低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

CDBQR0130R-HF

Comchip(典琦)

CDBA340-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：低外形，适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带有保护环，用于过压保护。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

CDBA340-HF

Comchip(典琦)

封装SMA

CDBB360-HF

Comchip(典琦)

CDBB360-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AA封装，询盘确认库存，特性：适用于低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带有保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

封装DO-214AA

CDBQC0130L-HF

Comchip(典琦)

CDBQC0130L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，特性：低正向电压。设计用于小表面安装。超薄封装。多数载流子传导

ACDBQC70-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，电压:70V 电流:70mA

ACDBQC70-HF

Comchip(典琦)

CDBA140-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

CDBA140-HF

Comchip(典琦)

封装SMA

CDBA140SL-HF

Comchip(典琦)

CDBA140SL-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

封装SMA

CDBA260-HF

Comchip(典琦)

CDBA260-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：适用于低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

CDBQC0140L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，电压:30V 电流:100mA

CDBQC0140L-HF

Comchip(典琦)

CDBQC40-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，电压:40V 电流:200mA

CDBQC40-HF

Comchip(典琦)

CGRA4007-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 通用二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流

CGRA4007-HF

Comchip(典琦)

封装SMA

CZRQC4V7B-HF

Comchip(典琦)

CZRQC4V7B-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，0402C封装，询盘确认库存，特性：125mW 功率耗散。高电压范围 2.4~39V。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。恒压控制。无铅产品

封装0402C

SS24-HF

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SS24-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，电压:40V 电流:2A

ACGRA4005，Comchip(典琦)，二极管 > 通用二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，反向电压：50至1000伏；正向电流：1.0安；符合RoHS标准，无卤

ACGRA4005

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S1Y-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 通用二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降和高电流能力。浪涌过载额定值达30A峰值。非常适合自动组装。提供无铅版本

S1Y-HF

Comchip(典琦)

ACDBA260LR-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流。符合AEC-Q101

ACDBA260LR-HF

Comchip(典琦)

ACDBA360-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。高浪涌能力。低反向电流。符合AEC-Q101

ACDBA360-HF

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SS8050-G，Comchip(典琦)，三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)，SOT-23封装，询盘确认库存，NPN 电流:1.5A 电压:25V

SS8050-G

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分类三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)

封装SOT-23

库存询盘确认

报价询盘报价

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CZRQC3V3B-HF

Comchip(典琦)

CZRQC3V3B-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，特性：125mW 功率耗散。高电压范围 2.4~39V。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。恒压控制。无铅产品

CDBA2200-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：适用于低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带有保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

CDBA2200-HF

Comchip(典琦)

封装SMA

SS14-HF

Comchip(典琦)

SS14-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SMA封装，询盘确认库存，特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

封装SMA

ACDBA140-HF

Comchip(典琦)

ACDBA140-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：低外形封装。适合自动贴装。带过压保护的保护环。低正向压降。符合AEC-Q101

CDBF54-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，1005封装，询盘确认库存，特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

CDBF54-HF

Comchip(典琦)

封装1005

CZRF52C36-HF

Comchip(典琦)

CZRF52C36-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，1005封装，询盘确认库存，特性：350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小表面安装。极薄/无引线封装。无铅产品

封装1005

CDBURT0530LL-HF

Comchip(典琦)

CDBURT0530LL-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：超低正向电压。专为小表面安装设计。极薄/无引脚封装。薄型封装比标准0603薄30%。多数载流子传导。 ESD等级: -人体模型：3B类。 -机器模型：C类

CZRU52C5V1-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

CZRU52C5V1-HF

Comchip(典琦)

1N4007-G，Comchip(典琦)，二极管 > 通用二极管，DO-41封装，询盘确认库存，特性：低成本结构。快速正向电压降。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。高焊接温度保证：260℃/10 秒，在 5 磅（2.3kg）拉力下引脚长度为 0.375英寸（9.5mm）

1N4007-G

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封装DO-41

CDBU0240-HF

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CDBU0240-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

CDBQC0240L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-923F封装，询盘确认库存，特性：低正向电压。设计用于小表面安装。超薄封装。多数载流子传导

CDBQC0240L-HF

Comchip(典琦)

CZRF52C3V3-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，1005封装，询盘确认库存，特性：350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小表面安装。极薄/无引线封装。无铅产品

CZRF52C3V3-HF

Comchip(典琦)

封装1005

CDBUR0140L-HF

Comchip(典琦)

CDBUR0140L-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

CZRU52C3V9-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 稳压二极管，SOD-523F封装，询盘确认库存，特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

CZRU52C3V9-HF

Comchip(典琦)