先确认完整型号
同一品牌下后缀常代表封装、温度等级或包装方式,建议复制完整 MPN 提交。
同一品牌下后缀常代表封装、温度等级或包装方式,建议复制完整 MPN 提交。
本页样本常见封装:SOD-123FL、SMB、SOD-123、SOD-323。
晶导微电子 多型号需求建议一次提交,便于统一核对批号、交期和替代料。
晶导微电子
1N4007W,晶导微电子,二极管 > 通用二极管,SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。晶导微电子
SMBJ6.5CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,VBR=7.22V VD=11.2V IPP=53.6A晶导微电子
SMF6.0CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
SMBJ15CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
US1MW,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SOD-123FL封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品晶导微电子
SMF33A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
MM1Z5V1,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,5.1V 稳压二极管,是ZMM5V1升级版晶导微电子
BZT52C4V7S,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-323封装,询盘确认库存,特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程晶导微电子
MM1W18,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,特性:总功耗:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计晶导微电子
SS36,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SMA封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMF12A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,Vrmv=12V, Vbr:13.3-14.7, 单向, Ipp=10.1A,TVS,ESD器件晶导微电子
DS110W,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMF16CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
SS515B,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
1N5819W,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMBJ10A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMBJ5.0A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,VBR=7V VC=9.2V IPP=65.3A 单向晶导微电子
SMAJ33A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
DS16W,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
MM1Z5V6,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,5.6V,0.5W晶导微电子
SMAJ33CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMF12CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
ES1JW,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高晶导微电子
SS16F,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SMAF封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMAJ5.0A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMBJ30CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
ES2DB,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品晶导微电子
FR107W,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令晶导微电子
ES1GW,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高晶导微电子
SMF6.0A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,Vrmv=6V, Vbr:6.7-7.4V, 单向, Ipp=19.4A,TVS,ESD器件晶导微电子
SS36F,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SMAF封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMBJ33CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMAJ12CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
ES2D,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMA封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品晶导微电子
RS2M,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMA封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令晶导微电子
SMAJ15A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
1SMA4744A,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SMA封装,询盘确认库存,15V 1W晶导微电子
SMAJ28CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
MB2S,晶导微电子,二极管 > 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计晶导微电子
SMF28CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,VBR=34.4V,VC=45.4V,IPP=4.4A,双向晶导微电子
UM10B,晶导微电子,二极管 > 整流桥,UMB封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计晶导微电子
SMF18A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
SMBJ18CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
BZT52C3V3,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装晶导微电子
DS210W,晶导微电子,二极管 > 肖特基二极管,SOD-123F封装,询盘确认库存,特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用晶导微电子
SMAJ28A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMA封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMF17CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SOD-123FL封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率200W。截止电压:5.0V~440V晶导微电子
1SMA4735A,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SMA封装,询盘确认库存,6.2V 1W晶导微电子
BZT52C5V1S,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-323封装,询盘确认库存,特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程晶导微电子
S3MF,晶导微电子,二极管 > 通用二极管,SMAF封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令晶导微电子
MM1W5V1,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装晶导微电子
SMBJ16A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
1SMA4742A,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SMA封装,询盘确认库存,特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装晶导微电子
SMBJ36A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
SMBJ33A,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V晶导微电子
S2AB,晶导微电子,二极管 > 通用二极管,SMB封装,询盘确认库存,表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。晶导微电子
1SMA4757A,晶导微电子,二极管 > 稳压二极管,SMA封装,询盘确认库存,51V 1W晶导微电子
P6SMB6.8CA,晶导微电子,TVS/保险丝/板级保护 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMB封装,询盘确认库存,表面贴装瞬态电压抑制器,功率600W,关断电压:6.8V~550V晶导微电子
MB10S-10,晶导微电子,二极管 > 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计晶导微电子
MB10F,晶导微电子,二极管 > 整流桥,MBF封装,询盘确认库存,46MIL(非标准版)BUYER FAQ
当前 晶导微电子 页面收录 2,233 个公开可查询型号,页面展示高库存和近期更新的部分型号,实时库存请进入筛选页确认。
建议先核对完整型号、封装、批号、包装方式、交期、数据手册和替代要求,再提交询价或 BOM。
可以从同品牌、同封装或同类目继续筛选,也可以提交 BOM,由业务人员按参数和应用场景协助确认替代料。